盛美上海:2025年度“提质增效重回报”行动方案

盛美半导体设备（上海）股份有限公司
2025 年度“提质增效重回报”行动方案
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”或“盛美上海”）为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行社会责任，于 2024 年2 月制定了《2024 年度“提质增效重回报”行动方案》。2024 年通过切实地履行《2024 年度“提质增效重回报”行动方案》，公司在提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，稳定股价，树立良好的资本市场形象等方面取得了较好的成效。公司为能在 2025 年更好的延续上述方面取得的良好成绩，特制定《2025 年度“提质增效重回报”行动方案》，对 2024 年方案执行情况进行总结，以及制定能进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象的相关举措。具体情况如下：
一、聚焦经营主业，持续巩固和增强核心竞争力
过去一年中，公司始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”战略。公司利用技术差异化优势，提升产品的市场竞争力，成功把握市场机遇；凭借深入推进产品平台化，日益完善自身产品矩阵，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高；通过稳步推进客户全球化，持续加大市场开拓力度，成功扩大客户群体。得益于对既定战略的坚持以及全体员工的共同努力，公司经营业绩在2024年继续保持增长，全年共实现营业收入561,774.04万元，同比增长44.48%，实现归属于上市公司股东净利润 115,318.81 万元，同比增长 26.65%，归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润 1,108,846,723.27 万元，同比增长27.79%。
1、把握市场机遇，加强新客户拓展与深化老客户合作并举

根据SEMI数据，全球半导体设备市场规模预计在2024年将达到1,090亿美元，2025年的销售额预计将创下1,280亿美元的新高。
2016-2025E 全球半导体设备市场规模
1,400 50%
1,200 40%
1,000
30%
800
20%
600
10%
400
200 0%
- -10%
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024E 2025E
市场规模（亿美元） YOY（右轴）
数据来源：SEMI
近年来，全球半导体产业产能扩张仍在继续，对半导体设备的需求稳定增长。公司顺应此趋势积极拓展新客户和开发新市场，成功打开新市场并开发了多个付款履约较好的新客户，在提升了整体营业收入的同时，亦缓解了公司回笼资金的压力，使得公司资金利用效率和现金流情况得到改善。此外，公司在现有的技术储备的基础上，不断对工艺、技术进行迭代、改进，并积极提高员工服务水平，通过提供更为优质的产品和服务，巩固、深化与老客户的合作关系。2025 年，公司将继续把握半导体行业发展机遇，紧紧围绕下游客户需求，采用加强新客户拓展与深化老客户合作并举的方式，在加快新客户拓展以及新产品验证进程的同时，亦努力提高现有产品的市场占有率，推动公司进一步发展壮大。
2、坚持差异化创新，加强研发投入与成果转化
半导体专用设备企业的研发能力是其核心竞争力的关键。随着半导体技术的快速发展，半导体工艺制程不断缩小，半导体芯片结构越来越复杂，制造工艺的难度也不断增加，对半导体设备的功能和性能要求不断提高。公司对技术研发高
度重视，并持续保持高强度的研发投入，以实现半导体设备的持续迭代研发，适
应新的市场需求。公司 2024 年度研发投入为 83,847.50 万元，同比增加 27.36%，
占公司2024 年度营业收入的比例为 14.93%。此外，公司同样重视技术成果转化，
2024 年公司及控股子公司共申请专利 311 项，比上年增长了 89.63%，截至 2024
年末累计申请专利 1,526 项，比上年末增长了 37.11%。2024 年，公司及子公司
共获得专利权 38 项，截至 2024 年末公司及子公司拥有已获授予专利权 470 项
（其中发明专利共计 468 项），比上年末增长了 8.05%，其中境内授权专利 176项，境外授权专利 294 项。
除将技术成果转化为专利外，公司更加重视让自身的技术成果“落地”，形成新工艺、新技术乃至新设备，从而为客户提供更优质、更领先的半导体专用设备及工艺解决方案。2024 年期间，公司顺利交付了湿法设备 4,000 腔，推出了用于先进封装的带框晶圆清洗设备、适用于扇出型面板级封装应用的 Ultra Cvac-p 负压清洗设备、用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型 Ultra C bev-
p 面板边缘刻蚀设备等。公司清洗设备产品 Ultra C Tahoe 亦取得重要性能突
破，使得在中低温硫酸（SPM）清洗工艺中，该设备可以达到独立单片晶圆清洗设备的效果，并可减少高达 75%的化学品消耗。此外，公司推出的等离子体增强原子层沉积炉管已进入中国 2 家集成电路晶圆制造厂，正在做更新优化和为量产准备。
未来公司将一如既往地坚持差异化创新，重视研发投入与成果转化，进一步强化基础研发能力建设，结合市场需求开展对新工艺、新技术的前瞻性布局，依托公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票的募投项目“高端半导体设备迭代研发项目”、“研发和工艺测试平台建设项目”，更高效地研发制程节点更领先、覆盖工艺环节更丰富、性能指标更领先的新设备，从而推动产品技术高效升级，实现研发及产业化的良性循环。2025 年公司将保持研发投入占营业收入的比例在15%左右。
3、稳妥推进再融资事项及其募投项目的实施
公司于 2024 年 11 月 11 日收到上海证券交易所出具的《关于受理盛美半导
体设备（上海）股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》，目前公司
2024 年度向特定对象发行 A 股股票事项正接受交易所的审核中。公司 2024 年度
向特定对象发行 A 股股票的募投项目“高端半导体设备迭代研发项目”、“研发和工艺测试平台建设项目”以及补充流动资金，与公司主营业务紧密相连，系公司未来发展的重要基石之一，亦是公司未来发展战略的重要方向。2025 年，公司将结合市场情况稳妥推进再融资事项，同时以自有资金先行投入上述募投项目，保障项目的顺利开展。
4、积极投资行业内优质企业
2024 年期间公司对海普瑞（常州）洁净系统科技有限公司、安徽晶纭先进材料有限责任公司、苏州芯仪半导体科技有限公司、常熟市兆恒众力精密机械有限公司等半导体产业链上下游企业进行了股权投资。此举措提升了公司在产业链上的协同性，亦在一定程度上维护了公司自身供应链的稳定和安全，为公司的长期可持续成长奠定基础。
二、进一步加快、加强对募投项目的推进、管理，巩固提升科技创新成果
2021 年 11 月，公司在上海证券交易所科创板挂牌上市，募集资金总额为人
民币 368,523.90 万元。截至 2024 年 12 月 31 日，公司 IPO 募投项目投入情况如
下：
单位：万元
序号 项目名称 拟使用募集资金金额 累计投入金额 投入进度
1 盛美半导体设备研发 120,000.00 121,753.39 101.46%
与制造中心
2 盛美半导体高端半导 45,000.00 45,458.74 101.02%
体设备研发项目
3 补充流动资金 65,000.00 65,000.00 100.00%
4 高端半导体设备拓展 73,087.15 74,434.75 101.84%
研发项目
5 盛美韩国半导体设备 24,500.00 - 0.00%
研发与制造中心
合计 327,587.15 306,646.87 93.61%
注：上述募集资金累计投入进度大于100%的原因系使用了募投资金账户中的理财收益和利息收入。
截至2024年12月31日，公司IPO募集资金整体投入进度已经达到93.61%%。
公司 IPO 募投项目除“盛美半导体设备研发与制造中心”项目以及“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目外，其余 IPO 募投项目均已完成投入。
公司为了更好地维护自身及股东的利益，规避因全球营商环境变化带来的风险；同时，为加快“盛美半导体设备研发与制造中心”项目的整体投产进度，进一步提高募集资金的使用效率，保障该项目可按期完工；公司经过审慎考虑后分
别于 2025 年 1 月、2 月召开董事会以及股东大会，决议对“盛美韩国半导体设
备研发与制造中心”项目进行终止并将拟投入的募集资金 24,500.00 万元变更投入至“盛美半导体设备研发与制造中心”项目。
2021 年 11 月上市以来，公司 IPO 募投项目均取得了较好的成果。在 IPO 募
投研发项目方面，公司对 Tahoe 单片槽式组合清洗设备、背面清洗设备、前道刷洗设备、前道铜互连电镀设备、立式炉管设备等进行了改进和产业化，并掌握了一系列新技术；对 PECVD 设备等进行了研发，完成了基础型设备的设计制造和功能性验证，扩展了公司的产品线，目前 IPO 募投研发项目已经基本达到了既定的研发目标；得益于上述募投研发项目取得的良好效果，公司对多种清洗设备、电镀设备、炉管设备进行了技术升级，成功推出了多款具有自主知识产权的新设备，标志着公司在半导体设备领域的平台化战略已初步实现。在项目建设方面，截至
2024 年 12 月 31 日，“盛