迈为股份(300751):与华晟达成20GW异质结NBB串焊机战略合作,0BB放量推动HJT降本增效

事件:迈为与安徽华晟签署战略合作框架协议,华晟将在三年内向迈为分期释放不低于20GW高效异质结太阳能NBB(NoneBusbar,中文名为"无主栅")组件串焊设备需求订单,首期5.4GWNBB串焊设备合同已于9月16日签订。

   迈为获华晟20GW大单,0BB串焊机放量在即:基于前期合作基础以及迈为NBB组件串焊设备在华晟中试阶段的优良表现,双方达成本次合作,此次华晟采购的5.4GWNBB串焊设备即用于与合肥电池项目配套的组件生产项目,将于2023年底开始交付。若0BB串焊机按照0.3亿元/GW,此次20GW订单对应6亿元金额;若0BB串焊机按照200MW/台,此次20GW订单对应100台设备数量。我们认为迈为获华晟20GW订单意味着0BB产业化在即,0BB与HJT天然适配,加速推动HJT降本增效。此前东方日升已招标部分0BB串焊机订单,通威、REC、爱康等均在积极中试,随着HJT产能2024年大规模放量,我们估计2024年下半年大厂有望开启较大规模0BB招标。

   降本:迈为0BB设备可节省银耗30％、焊带10％、胶膜30％:(1)节约银耗:与常规SMBB相比,0BB能够节省30％银浆,为30％银含量的银包铜浆料应用铺平道路。纯银浆+0BB可以降本8分/W以上,银包铜+0BB可以降本4-5分/W。(2)节约焊带＆胶膜:迈为0BB采用超细超柔焊带,可以节省焊带10％+,焊带变细之后,胶膜就会变薄,最终可以节省胶膜30％,并且无需特殊的一体膜或者皮肤膜,进一步降本。目前市场主流胶膜460μm,有的已经降到420μm,迈为已经测过380μm,现在正在测320μm,处于行业领先。

   增效:迈为采用前焊接增强可靠性＆焊点饱满＆无热斑效应能够提升电池片效率0.3％、组件功率6W+:迈为NBB是目前唯一采用前焊接的0BB技术,具备以下优点(1)可检测焊接拉力保障可靠性:后焊接无法测压力,后续组件端存在出现批量质量问题的风险;(2)焊点饱满、组件CTM高:前焊接会使用助焊剂,焊接非常饱满,所以迈为的0BB设备可以提高组件功率6W+;(3)采用中温焊带,不受热斑影响:前焊接没有热斑效应,后焊接的焊带熔点温度低于层压温度(140度),而去热斑需要150或160度,所以后焊接可能会带来热斑效应从而降低组件功率。

   盈利预测与投资评级:我们维持公司2023-2025年的归母净利润为13.09/19.40/29.41亿元,对应当前股价PE为25/17/11倍,维持"买入"评级。

   风险提示:下游扩产不及预期,研发进展不及预期。