彤程新材(603650):光刻胶核心龙头,ArF量产进度亮眼

彤程新材发布关于光刻胶项目进展情况的公告。彤程电子位于上海化学工业区的年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶(1千吨半导体光刻胶、1万吨显示用光刻胶)及2万吨相关配套试剂(EBR试剂,光刻胶去边剂)项目已竣工,目前已逐步进入试生产阶段。

   高端装备、系统控制加成,半导体光刻胶关键指标达到进制程光刻胶生产能力。公司半导体光刻胶主要包括300/400吨ArF及KrF光刻胶量产产线,通过采购超高纯PFA涂层设备及多种控制系统,在光刻胶重要的金属杂质及颗粒管控指标方面,实现ppt级金属杂质及0.1um级别颗粒管控。

   ArF量产能力国内领先,IC光刻胶稳定供应主流晶圆厂。公司首批ArF光刻胶各项出货指标能对标国际光刻胶大厂产品,并已具备量产能力,目前处于量产前的光刻工艺测试及产品验证阶段。ArF胶是IC光刻胶中市场份额最高的品类,根据SEMI,2022年全球半导体光刻胶市场规模26.4亿美金,TECHCET预计2022-2027年市场规模复合增速4.9％,2027年市场规模超30亿美金,2022年ArF及ArFi光刻胶占比约45％。假设中国光刻胶材料需求2027年占全球的31.8％(2022年中国半导体销售额占全球总体的31.8％),我们估计2027年国内ArF光刻胶市场规模约4.8亿美金(33.6亿人民币)。彤程新材作为国产ArF量产领先供应商,有望率先受益国产晶圆厂扩产,国产材料份额的提升以及国内晶圆制造制程节点升级。

   KrF、I线光刻胶延续高增,客户资源优质广泛。2022年公司半导体光刻胶业务营收1.77亿元,yoy+53.5％,其中KrF光刻胶产品同比大增321.9％。2023H1半导体光刻胶营收8258万元,其中KrF光刻胶同比增速52.6％,I线光刻胶中ICA光刻胶开始放量,增速达96.8％。目前公司KrF量产品种达20种以上,已持续稳定供应国内头部芯片制造商,I线光刻胶品类持续完善高端品种,目前产品已支持的工艺制程涵盖14nm及以上工艺,G线光刻胶已经占据国内较大的市场份额。2022年底公司半导体光刻胶客户已涵盖包括中芯国际在内的22家12寸客户,20家8寸客户。

   G5级EBR预计2023Q4通过验证,光刻胶配套试剂打开又一成长空间。彤程新材作为国内首家建有高纯EBR精馏塔设备及掌握高纯精馏技术的本土溶剂供应商,公司生产的EBR溶剂已达到G4等级规格,可满足国内40nm以下工艺制程的芯片制造技术需求,高纯度G5等级EBR预计2023Q4完成验证,已在国内几家先进芯片制造商中逐步推动产品验证。EBR产品相比光刻胶产品品类较少,通过客户验证后有望快速放量,贡献增量营收。

   彤程新材作为国产光刻胶核心龙头,A胶、K胶、高端I线新产品持续突破,同时积极布局光刻胶(IC+面板)上游(树脂),自下而上整合产业链,大幅提高公司光刻胶研发实力,增厚利润水平。当前下游国产化意愿强烈,彤程新材加速客户拓展,份额快速提升的同时,其他多种电子材料、可降解材料、及汽车/轮胎特种材料横向在专业范围内进行多品类拓展,已初步实现新材料平台战略,驱动多维增长。我们预计公司2023-2025年分别实现营收31.6/37.3/45.2亿元,归母净利润4.5/5.2/6.4亿元,给予"强烈推荐"评级。

   风险提示:新产品验证进展不及预期,中美贸易摩擦,行业竞争加剧