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长川科技(300604):测试新品厚积薄发,内生外延铸平台龙头-公司深度报告

方正证券   2023-12-05发布
国产半导体测试设备先行者。长川科技成立于2008年4月,并于2017年4月在深交所创业板上市,主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备和自动化设备。公司自成立以来始终专注于集成电路测试设备领域,行业深耕多年,掌握集成电路测试设备相关核心技术,技术水平领先。产品备受国内外知名集成电路设计、封测客户认可。

   半导体测试系统市场趋势向上,SoC类和数字集成电路测试设备占比较高。根据SEMI,2022年全球IC测试设备市场规模预计为87.8亿美金,分产品来看,2018年国内IC测试设备市场规模57.0亿元中,测试机/分选机/探针台各占63.1%/17.4%/15.2%。按应用领域,2018年全球IC测试设备市场规模56.33亿美元中SoC类和数字IC测试设备市场规模约25.5亿美元。2020年中国大陆IC测试设备市场规模91.4亿元,2015-2020年CAGR达29.3%,高于同期全球水平。随着我国集成电路产业规模扩大,封测行业先进封装产能及占比提升,测试设备需求有望持续增长。

   海外厂商主导全球半导体测试设备市场,国产替代空间广阔。集成电路检测在测试精度、速度、效率和可靠性等方面要求高。全球先进测试设备制造技术基本掌握在美国、日本等集成电路产业发达国家厂商手中,市场格局呈现泰瑞达、爱德万、科休等厂商寡头垄断。根据SEMI,泰瑞达、爱德万两家公司半导体测试设备合计占全球测试机市场份额超过66%。通过打入国内测试龙头企业,长川科技、华峰测控等已实现了部分半导体测试设备国产替代,但营收体量相比海外龙头泰瑞达、爱德万近年来年收入规模超过25亿美金,长川科技收入规模小于5亿美金,仍有较大替代空间。

   内生外延打造半导体测试设备综合供应商。经过多年研发和积累,公司已成为国内领先的集成电路专用测试设备供应商,产品获得了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等一流集成电路企业使用和认可。公司在巩固和发展现有业务的同时,重点开拓探针台、高端测试机产品、三温分选机、AOI光学检测设备等相关封测设备,不断拓宽升级产品线,积极开拓中高端市场。

   外延方面,长川科技于2019年完成收购STI,收购完成后整体经营情况良好,2019年和2020年分别实现净利润1,602.4万元和4,460.1万元。2022年长川科技拟收购长奕科技97.6687%股权至持股100%,长奕科技主要经营性资产为EXIS,EXIS核心产品为转塔式分选机,下游客户包括博通、MPS、NXP、比亚迪半导体、通富微电、华天科技等国内外知名厂商。长川科技与EXIS在销售渠道、技术研发等领域具有较强的协同效应,此次收购将进一步完善公司产品品类,提升公司盈利能力的同时巩固核心竞争力。长川科技公司当前多维度拓宽业务布局,内生有机增长与外延收购并举,成长可期。我们预计公司将在2023年至2025年实现收入24.0/36.8/49.2亿元,归母净利润2.52/6.45/9.35亿元,对应当前PE估值102/40/28x,首次覆盖,给予"强烈推荐"评级。

   风险提示:新产品研发不及预期的风险、下游需求不达预期、行业竞争加剧的风险:

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