迈为股份(300751):发力先进封装、显示等泛半导体设备

MicroLED巨量转移设备获得天马订单,先进封装设备布局稳步推进12月27日公司微信公众号披露,迈为股份MicroLED巨量转移设备搬入天马。此外,公司在面板、半导体先进封装领域布局多款设备,HJT整线设备龙头持续发力先进封装、新型显示领域,打开长期成长空间。我们维持23-25年归母净利润13.6/24.7/36.8亿元,23-25CAGR为62.2％。23年可比公司平均PEG为0.63x(Wind一致预期)。给予公司23年PEG0.63x,目标价190.84元(前值197.30元),维持"买入"MicroLED是一种新型显示技术,巨量转移是MicroLED核心设备MicroLED(即微间距LED)是一种新型显示技术,相比传统LCD、OLED显示屏,具有高亮度、高解析度、高对比度、宽色域和低功耗、寿命长等特点,并且可以沉积在各种基材,实现不同尺寸与形状的显示器,应用领域十分广泛,主要包括车载显示、智能穿戴(如:AR/VR/MR设备)、超大室内显示屏、车灯等,因而被视作未来显示技术的主流方向,市场空间较大。然而,由于MicroLED尺寸通常小于100μm,传统转移技术在转移效率、精度上难以达到要求,其设备已无法适配MicroLED转移制程。MicroLED巨量转移设备是MicroLED制程中的核心装备及高价值装备之一,是影响MicroLED良率与制造成本的关键。

   迈为自主研发的巨量转移设备搬入天马,新型显示布局多款设备23年6月30日,迈为与天马就巨量设备达成了采购订单。此次搬入的巨量转移设备由迈为股份自主研发、设计、制造,采用激光巨量转移技术,利用特殊整形后的方形匀化光斑,结合高速度高精度振镜扫描,可以实现高效率及高品质的加工,将微米级MicroLED晶粒批量转移到目标基板上。除巨量转移外,迈为还与天马新型显示技术研究院在激光剥离、激光键合设备及工艺领域协力开发。同时迈为还布局OLED激光切割/修复/异性切割/打孔打标,以及MiniLED激光改制切割/劈裂,MicroLED激光剥离等设备。

   半导体先进封装布局顺利,HJT整线设备龙头横向发力泛半导体设备迈为立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台,面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业。在半导体领域,公司布局晶圆激光改制切割设备、晶圆激光开槽设备、晶圆研磨设备。随着全球半导体景气度复苏以及国内先进封装领域国产替代推进,迈为先进封装领域后续有望与新型显示一起成为公司重要的新增长点。

   风险提示:竞争格局加剧;客户扩产或海外需求不及预期;设备验收放缓。