迈为股份(300751):巨转设备获突破,泛半导体布局渐清晰

公司向天马供应MicroLED巨量转移设备。根据公司官方公众号12月27日的推送,天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司首台设备搬入仪式于12月26日在福建省厦门市隆重举行,此台搬入的设备为MicroLED巨量转移设备,由迈为股份自主研发、设计、制造,其采用激光巨量转移技术,利用特殊整形后的方形匀化光斑,结合高速度高精度振镜扫描,可以实现高效率及高品质的加工,将微米级MicroLED晶粒批量转移到目标基板上,助力客户实现MicroLED产业化的目标。

   MicroLED巨量转移设备是MicroLED制程中的核心装备及高价值装备之一。MicroLED巨量转移设备是影响MicroLED良率与制造成本的关键,在前期的产品验证阶段,公司与客户基于各自的专业领域携手合作,最终成功实现大范围三色拼接转移验证,今年6月30日,双方就此款设备达成了采购订单。

   泛半导体布局逐渐成型。除MicroLED巨量转移之外,公司还与天马在激光剥离、激光键合设备及工艺领域协力开发,在泛半导体的布局持续向纵深扩展,除去传统的光伏丝网印刷生产线以及异质结高效电池制造整体解决方案外,公司还布局了OLED柔性屏激光设备、MLED全线自动化设备解决方案等面板设备,以及半导体晶圆级封装设备等。

   盈利预测与投资建议。预计23-25年公司营业收入为63.32/110.31/147.15亿元,同期归母净利润分别为11.58/17.94/24.66亿元,对应PE分别为31/20/14倍。考虑可比公司估值、公司业绩增速以及公司的行业地位,我们给予公司23年45倍PE,对应的公司合理价值186.98元/股,维持"买入"评级。

   风险提示。风险提示。光伏行业装机不及预期;HJT推进不及预期;新产品突破不及预期;竞争加剧、市场份额下降的风险。