东芯股份(688110):专注中小容量、低功耗高可靠利基存储(存储系列3)

东芯股份聚焦中小容量NAND/NOR/DRAM芯片。据2022年报,东芯股份是国内少数同时提供NAND/NOR/DRAM产品的存储芯片Fabless公司,工信部"专精特新小巨人企业"。2024年2月,公司拟设立上海一芯通感技术有限公司,新增Wi-Fi7无线通信芯片业务。

   2022年,NAND占销售比重超过60％,DRAM和NOR约各占6％-7％,MCP占销售比重约20％。2022年,东芯股份营业收入11.46亿元,同比增长1.03％;实现归母净利润1.85亿元,同比下降29.17％。2019年,SLCNANDFlash全球市场规模约为16.71亿美元,东芯股份SLCNANDFlash市场份额约为1.26％;2019年利基型DRAM全球市场规模约为55亿美元;2021年全球NORFlash市场规模约31亿美元。东芯股份在利基存储芯片市场份额仍为低个位数。

   东芯股份晶圆代工厂主要为中芯国际和力积电,封测厂主要为紫光宏茂、华润安盛、南茂科技、ATSemicon等公司。在晶圆代工厂及封装测试厂方面均集中度较高,前五大供应商采购占比超80％。成本结构保持相对稳定,原材料占比约80％,封测费用占比保持在15％左右,2021-2022年半导体周期影响成本结构波动。

   东芯股份NAND及NOR采用力积电和中芯国际先进工艺制程量产,1xnmNANDFlash、48nmNORFlash均为我国领先的闪存芯片工艺制程。

   东芯半导体下游主要为通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品,推进产品从工规走向车规。2022年,东芯基于中芯国际38nm工艺平台的SLCNANDFlash以及基于力积电48nm工艺平台的NORFlash均有产品通过AEC-Q100测试。

   首次覆盖,给予"增持"评级。2023-2025年营收预测为5.17/11.47/15.92亿元,归母净利润预测为-3.14/1.95/3.36亿元。参考可比公司2024年PE均值为55.0X,对应东芯股份目标市值空间6％,给予"增持"评级。

   风险提示:1)研发团队风险2)技术升级导致产品迭代风险3)供应商集中度较高风险