帝科股份(300842):全年业绩大幅改善,首次分红未来可期-公司研究报告

公司2023年度经营情况:根据公司2023年度报告,23年公司实现营业收入96.03亿元,同比增长154.94％;实现归母净利润3.86亿元,同比扭亏为盈。其中2023Q4实现营收35.06亿元,同比增长203.41％、环比增长33.74％;实现归母净利润0.93亿元,同比扭亏为盈,环比增长3.37％。公司全年营收保持快速增长并持续盈利,相较22年大幅改善。

   毛利率平稳,顺应N型趋势或将带来增益。根据公司2023年度报告,23年公司实现整体毛利率11.14％,其中2023Q4毛利率11.11％,相较Q2、Q3保持平稳。23年公司银浆产品销售量达1714吨,同比高增137.89％,其中N型TOPCon产品占比58.9％;N型产品对银浆质量提出更高要求、有更高的加工费,我们认为毛利率有望随之改善。

   首次分红转增+股权激励内外兼顾,体现充足信心。1)根据公司2月29日发布的董事会决议公告,公司拟每10股派发现金红利8.00元(含税)、每10股转增4股,分红、转增股本操作均为IPO以来首次;2)公司于2023年11月15日发布股权激励计划,授予80名激励对象限制性股票356.26万股,约占公布日公司股本总额的3.55％,授予价格为每股35.62元。我们认为,无论是首次进行利润分配,还是此次股权激励都传递出公司由内而外的强烈信心,看好未来持续发展潜能。

   N型TOPCon细分龙头,公司把握行业机遇。根据24年2月29日投资者关系记录表,公司在N型银浆市场份额处于行业领先地位;公司拥有深厚的TOPCon银浆研发经验,受益于激光辅助烧结(LECO)技术的快速应用,公司在TOPCon银浆细分市场的优势或将进一步扩大,我们认为下游TOPCon需求的高速增长将赋予公司强劲动能、保障未来竞争力。

   兼顾其他业务,广泛开拓边界。1)根据23年9月19日投资者关系记录表,公司针对HJT同时推进低温纯银与低温银包铜浆料路线,在行业龙头客户处已经实现稳定批量生产;2)根据公司公众号发布,公司在半导体浆料领域进展迅猛,旗下湃泰平台的浆料产品已在客户测试中进展良好,我们认为在公司浆料领域的技术专长下,湃泰有望成为领先的功率半导体封装材料供应商。

   盈利预测与评级:我们预计公司24-26年归母净利润分别为6.28、7.81、9.46亿元,同比增长62.8％、24.5％、21.0％。公司作为光伏银浆龙头,规模与技术保持行业领先,参考可比公司给予公司2024年15-16倍PE估值,对应合理价值区间93.73-99.98元,给予"优于大市"评级。

   风险提示:下游需求不及预期风险;行业周期性波动风险;市场竞争风险等。