迈为股份(300751):光伏HJT设备龙头,向半导体、显示面板设备领域加速进军-一季度点评

2024年Q1业绩:同比增长18％;期待2024年光伏HJT设备推动业绩提速1)业绩:营收22.2亿元,同比增长92％,预计受益于公司HJT设备的收入确认持续增加;归母净利润2.6亿元,同比增长17.8％。2)盈利能力:毛利率30.9％、同比下滑3.1pct,预计因公司HJT设备前期订单投入成本较高所致;净利率10.8％,同比降低6.9pct。3)订单:截至2024年一季度末,公司合同负债为88.9亿元、同比增长66.6％。受益光伏HJT设备、及显示面板设备、半导体封测设备的持续突破。4)研发费用:2024年Q1达2.1亿元、同比增长82％、占营收比9.3％。公司持续推进光伏HJT设备、显示面板设备、及半导体封装设备领域的研发。

   2023年:业绩同比增长6％;合同负债大增、同比增长96％1)业绩:营收81亿元,同比增长95％;归母净利润9.1亿元,同比增长6％。2)盈利能力:2023年公司毛利率30.5％、同比下滑7.8pct;净利率10.8％,同比降低9pct。3)订单:截至2023年底合同负债达84.6亿元,同比增长96.3％。4)研发费用:2023年达7.6亿元,同比增长56.2％,占营收比9.4％。

   迈为股份:光伏HJT设备龙头;向泛半导体设备进军1)光伏设备:公司为HJT设备龙头、市占率领先,受益HJT电池行业扩产。目前公司异质结太阳能电池片设备产业化项目一期项目已竣工投产,二期工程将于2024年投产使用。2)半导体封装设备:公司已布局激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备。相关产品导入长电科技、华天科技、三安光电等国内主流封测厂商。公司在珠海投资建设的"迈为半导体装备项目"预计2024年度开始投产使用,用于研发、生产半导体封装设备。3)显示面板设备:针对MiniLED--自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备。针对MicroLED--自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备。相关产品已在京东方、深天马、维信诺等行业知名企业得到应用。

   盈利预测:看好公司在光伏、半导体设备行业未来大发展中战略地位预计2024-2026年归母净利润为12.9/17/19.8亿元,同比增长41％/32％/17％,对应PE为23/17/15倍。维持"买入"评级。

   风险提示:异质结电池推进速度不达预期;光伏需求不及预期;下游扩产不及预期。