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迈为股份(300751):HJT设备确收带动收入快速增长,加速泛半导体平台布局

中金公司   2024-04-26发布
2023年及1Q24业绩低于市场预期公司公布2023年及1Q24业绩:2023年收入80.9亿元,同比+95.0%,归母净利润9.1亿元,同比+6.0%;4Q23收入29.8亿元,同比+163.2%,归母净利润2.0亿元,同比+14.5%。1Q24收入22.2亿元,同比+91.8%,归母净利润2.6亿元,同比+17.8%,利润端低于市场预期,我们认为主要系下游客户持续降本需求、光伏市场竞争加剧影响。

   收入端增长强劲,毛利率受光伏市场竞争加剧影响下滑。分产品来看,23年成套设备/单台设备/配件及其他全年收入71.0/6.4/3.5亿元,同比分别增长113.1%/30.7%/6.6%;毛利率30.3%/32.1%/31.8%,同比分别降低5.7ppt/8.3ppt/26.8ppt,主要原因系丝网印刷整线设备的毛利率有较大下降等影响,同时HJT整线设备逐步上量但尚未形成规模效应,毛利率相对较低。

   1Q24毛利率30.94%,同比-3.1ppt,环比+3.9ppt;净利率11.73%,同比-7.4ppt,环比+5.0ppt,1Q24盈利能力环比有所回升。

   存货和合同负债提升较大,料HJT在手订单充沛。截至23年底,公司合同负债84.55亿元,同比+96.4%;存货107.81亿元,同比+102.1%,其中发出商品72.77亿元,同比+165.5%,我们认为有望支撑后续销售收入增长。根据公司公告,公司23年HJT设备招标约50GW,已签订安徽华晟8.4GW、印度信实工业4.8GW、金刚玻璃4.8GW等订单,占据HJT设备招标较多份额,我们认为有望形成未来业绩高增长支撑。

   发展趋势积极布局显示面板设备、半导体封装设备领域。1)HJT电池设备:布局HJT太阳能电池技术领域,自主研发PECVD和PVD设备,开发第二代无主栅技术NBB及其串焊设备,实现降本增效。2)泛半导体:23年公司显示面板产品已在京东方、深天马等企业应用,半导体封装产品成功导入三安光电、长电科技等封测厂商,并开始MicroLED设备等新产品的研发。

   盈利预测与估值考虑丝网印刷毛利率下降,我们下调2024年盈利预测20.8%至15.15亿元,引入2025年盈利预测22.97亿元,当前股价对应2024/2025年P/E分别为19.5x/12.9x。由于行业竞争加剧,我们下调目标价22.5%至132.98元,对应2024/25年目标P/E为24.5x/16.2x,潜在涨幅25.40%,我们看好公司设备订单放量带来增长空间,维持跑赢行业评级。

   风险HJT技术风险、设备价格下降风险、存货减值风险、现金流回款风险。

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