深南电路:2024年4月17日投资者关系活动记录表

证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2024-15
√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观
投资者关系
活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会
□路演活动 □其他 （ ）
参与单位名称及
人员姓名（排名 中信建投证券、人保资产
不分先后）
时间 2024 年 4 月 17 日
地点 电话及网络会议
上市公司接待人 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹
员姓名
交流主要内容：
投资者关系
活动主要内容 Q1、请介绍公司 2024 年一季度经营业绩情况。
介绍 2024 年一季度，电子产业需求整体保持平稳修复趋势，较去年一季度下游市场需求
承压的情形有所改善，PCB、封装基板、电子装联三项业务营业收入同比均有提升。报
告期内，公司实现营业收入 39.61 亿元，同比增长 42.24%，归母净利润 3.80 亿元，同
比增长 83.88%，扣非归母净利润 3.36 亿元，同比增长 87.43%。
Q2、请介绍公司 2024 年一季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。
2024 年一季度，公司 PCB 业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明
显改善，有线侧交换机等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得
益于 Eagle Stream 平台产品逐步起量，叠加 AI 加速卡等产品需求增长。汽车电子领域
继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相
对较小且需求相对保持平稳。
Q3、请介绍公司 2024 年一季度封装基板业务经营拓展情况。

2024 年一季度，公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT 类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA 封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作得到有序推进。
Q4、请介绍公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。
公司无锡基板二期工厂于 2022 年 9 月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。
广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。公司将持续推进无锡基板二期工厂能力提升，加快广州 FC-BGA 产品线竞争力建设，支撑无锡、广州封装基板项目顺利爬坡。
Q5、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。
公司为进一步拓展海外市场，满足国际客户需求，在泰国投资建设工厂，总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币。目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜，并先后收到国家发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》、国家商务部颁发的《企业境外投资证书》。签订土地购买协议，出资 2.89 亿泰铢购买约 70 莱的洛加纳工业园区内工业用地，并筹备开展各项建设工作。
Q6、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同 PCB 业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。
Q7、请介绍公司目前工厂整体稼动率情况。
近期公司 PCB 及封装基板业务稼动率较 2023 年第四季度均有所提升。
Q8、请介绍公司 2024 年一季度研发费用同比变化原因。
报告期内，公司研发费用 3.38 亿元，同比增长 103.58%。主要受 FC-BGA 封装基
板平台能力建设投入等影响。

Q9、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。
公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就
公司成本端而言，2023 年至 2024 年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗
商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目
前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游
原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
注：调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄
露等情况。
附件清单 无
日期 2024 年 4 月 17 日