联得装备(300545):上半年业绩承压,加快推进战略布局,公布8亿元定增预案-中报点评

上半年业绩承压,研发投入持续加大:公司主要从事平板显示自动化模组组装设备的研发、生产和销售。公司设备产品技术含量、自动化程度均较高,主要运用于平板显示面板后段模组组装工序,即TDT-LCD、OLED显示模组及触摸屏等相关零组件的模组组装生产过程。公司2020年度上半年实现营业收入3.52亿元,同比增幅2.29％,实现归属上市公司股东的净利润为3768.96万元,同比下降12.28％,主要系对于公司高新技术企业的认定还在进行中,出于谨慎性考虑,暂时根据正常税率25％计算所得税额,若公司通过国家高新技术企业资格复评认定,将按15％的税率计算缴纳所得税。公司上半年经营活动产生的现金流量净额为-1557.09万元,同比下降125.01％,主要系销售商品回款较上年同期有所减少所致。公司2020年度上半年设备类毛利率29.92％,比去年同期小幅下降1.65个PCT。同时,公司上半年度期间费用方面,销售费用、管理费用和研发费用分别为1822.67万元、1727.60万元和514.57万元,同比增幅分别为38.18％、6.92％和-11.81％,其中销售费用增加主要系售后服务费用增加所致。报告期内,公司仍不断加大研发投入,上半年公司研发支出总计2681.89万元,占营业收入的比例为7.63％,较上年同期增长17.35％。

   OLED后段模组设备实力领先,大尺寸模组组装领域已获订单:公司在OLED后段模组设备领域实力领先,目前OLED相关设备已有OLEDPollami贴合设备、OLED3D曲面lami贴合设备、OLEDCOF、FOF绑定设备和OLED弯折设备等,并且均已实现量产。2019年公司与京东方签订的订单共计3.35亿元,2020年3月23日公司公告称再度中标成都京东方OLED大单,含税金额1亿元,标的为3D贴合设备和偏光片贴片机,该次中标充分彰显公司OLED设备的竞争优势。公司在LCD领域利用自主研发的基于TFT技术的FOG邦定机,进入高端产品领域,成功绑定了深天马、京东方等优质客户。公司面对大尺寸领域更大的市场机会,积极推进大尺寸模组邦定设备的研发以及TV模组整线的拓展,形成产品的竞争优势,以培养新的利润增长点,报告期内公司已推出大尺寸模组组装领域新产品,并形成销售订单。随着设备进口替代的加速推进,公司有望进一步打开成长空间。

   全面切入汽车电子应用领域,半导体设备业务取得零的突破:公司于2019年年初公告宣布取得全球500强、世界领先的汽车配套产品供应商之一德国大陆集团的供应商资格,正式进入德国大陆集团供应链体系,表明公司汽车屏生产模组设备取得突破。2019年公司与大陆集团累计签订销售订单7469.58万元,且均为高端车型生产线。公司在报告期内全面切入汽车电子领域,持续拓展研发项目,进入全新且市场空间广阔的汽车电子应用领域,有助于公司进一步扩展公司产品线的应用范围和领域,为未来打造新的业绩增长点。随着5G及智能应用推动半导体产品需求,半导体设备销售规模有望持续成长。公司正积极布局半导体封装设备领域,报告期内,公司在半导体领域取得新进展,公司日本全资子公司Liande·J·R＆D株式会社的研发成果包括半导体倒装设备和SFO光学系统检测机设备,公司产品得到下游客户验证通过后,已签订相关设备订单,实现了该类设备销售零的突破,为公司的长远发展奠定了基础。

   公司公布8亿元定增预案,大股东、实际控制人参与彰显信心:公司拟向包括公司控股股东、实际控制人聂泉先生在内的不超过35名特定对象非公开发行不超过43,226,241股人民币普通股(A股)股票,不超过本次非公开发行前发行人总股本的30％,募集资金不超过8亿元,其中2.4亿元用于"汽车电子显示智能装备建设项目"、1.6亿元用于"大尺寸TV模组智能装备建设项目"、1.6亿元用于"半导体封测智能装备建设项目"。公司拟定增募资不超过8亿元投入此前战略布局的汽车电子智能显示装备、大尺寸TV模组智能装备及半导体封测智能装备领域,有利于进一步丰富产品结构、增强公司的综合竞争力,打开公司的成长空间。公司大股东、实际控制人聂泉先生拟参与定增,也彰显了其对公司业务布局和未来发展的信心。若定增过会,将为公司的持续发展注入强劲动力。

   投资建议:公司上半年业绩承压,新布局业务快速成长。公司公告8亿元定增预案,大股东、实际控制人参与定增,彰显对公司未来发展的信心。考虑到疫情对行业及公司的持续影响,我们下修公司的业绩预测,预计公司2020-2022年对应EPS分别为0.87、1.12、1.42元,对应PE分别为32.67X、25.21X和19.95X,维持"强烈推荐"评级。

   风险提示:行业竞争加剧,产品研发进度不及预期,订单情况不及预期。