赛微电子(300456):战略转型为半导体企业,聚焦MEMS和GaN-公司快评

事项:赛微电子核心看点

   1、基于对MEMS与GaN产业发展前景的判断,2020年公司对长期发展战略作出重大调整,陆续剥离航空电子、导航及其他非半导体业务,形成以半导体为核心的业务格局,聚焦MEMS和GaN两大业务。2020年、2021年上半年MEMS业务占收入的比例分别为88.85％、91.45％。

   2、公司MEMS业务在收购瑞典Silex后发展顺利,北京8英寸MEMS国际代工线是在复刻瑞典Silex产线的基础上扩大产能、直接采用瑞典Silex成熟工艺,2021年6月已宣布量产,说明公司具备技术迁移能力。随着北京代工线的量产,公司将从MEMS"精品工厂"向"量产工厂"转变。目前瑞典MEMS产线年产能为8.4万片,北京MEMS产线年产能为6万片。我们认为MEMS业务在未来几年能够为公司带来持续增长的收入和利润。

   3、公司从2018年开始培育GaN业务,现有GaN业务包括外延材料和器件设计两个环节。6-8英寸GaN外延材料制造项目(一期)的建设已经完成,8英寸年产能达1万片,正式向市场销售;GaN功率器件也有产品开始推向市场,我们认为这部分业务将成为公司未来收入的重要增量。

   4、我们预计公司2021-2023年营业收入分别为9.39/15.71/25.61亿元,归母净利润分别为2.06/2.75/4.11亿元,对应PE分别为117/88/59x。首次覆盖,给予"买入"评级。

   评论:

   转型为半导体企业,聚焦MEMS和第三代半导体GaN

   北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日,2015年5月14日成功在创业板上市。公司自成立以来长期从事惯性、卫星、组合导航产品的研发、生产与销售;2016年公司全资收购全球领先的MEMS芯片制造商瑞典SilexMicrosystemsAB,并引入战略股东北京集成电路制造和装备股权投资基金,同时在北京启动建设"8英寸MEMS国际代工线建设项目";2018年公司设立聚能晶源、聚能创芯,布局第三代半导体,聚能晶源成功研制出达到全球业界领先水平的8英寸硅基氮化镓外延晶圆;2019年公司完成非公开发行,国家集成电路产业投资基金成为第二大股东,同年完成6-8英寸GaN外延材料制造项目(一期)建设;2020年公司对长期发展战略作出重大调整,开始剥离非半导体业务,2020年第三季度剥离了航空电子和部分导航业务以及海事智能制造软件代理销售等辅助性业务;2021年公司继续剥离惯性和组合导航业务,目前已获得国家国防科技工业局的批准;2021年6月,公司宣布北京8英寸MEMS国际代工线启动量产,开始进行批量商业化生产。

   待惯性和组合导航业务剥离完成后,公司将完全转型为半导体企业,聚焦在MEMS和第三代半导体GaN上。未来公司以半导体业务为核心,面向物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务。公司主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等,服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。截止2021年6月30日,公司第一大股东是公司实际控制人杨云春,持股比例为38.39％;第二大股东是国家集成电路基金,持股比例为13.83％;第三大股东是北京集成电路制造和装备股权投资中心,持股比例为1.53％。

   财务预测及投资建议

   我们基于以下逻辑对公司的核心数据进行假设:

   1、伴随着瑞典MEMS产线的升级改造在2020年三季度完成以及北京FAB3宣布量产,MEMS晶圆制造和工艺开发收入会保持增长;

   2、GaN业务计入其他业务,已经陆续有产品推向市场,我们预计收入增速较高,但由于基数低,对收入贡献短期有限;

   3、随着非半导体业务剥离完成,2021年航空电子业务收入为0,2022年开始导航产品收入也为0;

   4、毛利率方面,随着北京FAB3量产转固,但从启动量产到全面达产尚需时间,短期对毛利率会有负面影响;

   5、除研发费率外,其他期间费率因营收规模增长稳步下降。基于以上假设,我们预计公司2021-2023年营业收入分别为9.39/15.71/25.61亿元,归母净利润分别为2.06/2.75/4.11亿元,对应PE分别为117/88/59x。目前A股没有可以与公司直接对标的公司,我们选取MEMS芯片设计公司敏芯股份、布局第三代半导体的三安光电、芯片代工企业中芯国际等局部相似的公司进行对比,公司估值水平略高于平价值,考虑到公司MEMS代工全球第一的市场地位和北京厂新增产能释放在即以及GaN业务的成长性,首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示

   1、宏观经济波动、重大自然灾害、传染疫情等带来的系统性风险,导致下游需求不及预期;

   2、北京厂扩产进度不及预期或者良率爬坡缓慢,导致公司业绩不及预期;

   3、GaN新产品开发和市场推广不及预期,无法释放收入;

   4、全球贸易冲突可能导致半导体产业链发展国产化进程低于预期;

   5、企业自身管理经营风险可能导致业绩不及预期。