博敏电子(603936):战略布局车载电子,AMB陶瓷衬底勾勒第二成长曲线-深度研究

砥砺深耕PCB,致力于产品结构高端化,战略延伸至解决方案、陶瓷衬底。公司创立以来一直深耕细作于印制电路板领域,经过多年的发展,目前产品已囊括多层板、高密度互连HDI、高频高速板、挠性电路板、刚挠结合板、金属基板、厚铜板等,2018年,公司收购君天恒讯,使得自身在PCB产能稳健增长的基础上,具备了提供更为全面系统化服务的实力,面对部分设计及协调能力难以匹配模组化的下游客户,公司能较好地实现"板卡+元件+解决方案"的复合增值,增强客户粘性和市场竞争力。车载高功率PCB布局行业领先。近年来,公司重点布局新能源车三电智能连接方案和综合解决方案,可助力客户实现三电系统的高集成化、结构化和模块化。同时,君天恒讯通过电控和电源管理的失效性分析和解决,对元件和电路本质具备了极深的掌握,君天恒讯与博敏的结合,为公司向高功率车载元件与控制模组领域进阶铺平了道路,使得公司在新能源汽车功率领域具备为客户提供模块化a产品、定制化电子电路解决方案的能力。AMB陶瓷衬底卡位优势明确。公司从2018年开始布局AMB陶瓷衬底业务,凭借钎料的自主研制能力、烧结技术以及印制电路板的制造经验,产品在技术、性价比等方面已获得客户的认可,在轨道交通、工业、车规等领域相继取得认证,在航空体系、中车、振 华科技、国电南瑞和比亚迪半导体等客户中已开展样板验证及量产使用。未来随着SiC、高压IGBT等产品在新能源车领域渗透加速,公司有望成长为国内功率半导体衬板行业的细分龙头。

   投资建议:我们预计公司2022-2024年归母净利润分别为2.03亿、3.46亿和4.78亿元,考虑到公司2023年之后AMB陶瓷衬底的利润占比有望逐步提升,相较车载PCB公司具备估值溢价的支撑,给予公司2023年25倍PE,对应目标价16.93元/股,首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示:(1)江苏博敏产能稼动率成长不及预期;(2)国内汽车电子化率和车载PCB推进进度不及预期;(3)陶瓷衬底新客户拓展不及预期。