联得装备(300545):预中标1.36亿元AMOLED生产线项目,多领域战略布局带动业绩快速增长

【事项】

   近日,必联网(https://www.ebnew.com)发布了《京东方重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目评标结果公示公告》,深圳市联得自动化装备股份有限公司(以下简称"公司")为该项目第一中标候选人。中标设备为真空贴合设备、偏光片贴片机、散热膜贴附机中标价格为1.36亿元。若公司能够签订正式项目合同并顺利实施,将对公司未来的经营业绩产生积极影响,且不会影响公司经营的独立性。

   【评论】

   公司主要从事平板显示自动化模组组装设备、半导体倒装及分选设备、锂电池组装设备的研发、生产、销售及服务。其中,平板显示自动化模组组装设备具备LCDOLEDMicroOLEDMiniLED和MicroLED等新型显示技术和产品的模组自动化设备及整线整厂自动化解决方案,如偏光片贴附、IC/COF/FPC/PCB热压绑定、TP贴合(含柔性OLED曲面贴合)、背光与显示屏组装、各类胶材涂覆、全自动压痕检测AOI、自动阻抗测试ART、OTP/CTP测试、全自动画面检测API、保护膜和各种辅材的贴附等。针对新能源汽车市场需求的持续放量,公司成立了车载显示装备事业部,并已经专业界Tier1客户Continental建立了战略性合作伙伴关系,旗下产品已经顺利量产并陆续出货至捷克,罗马尼亚,德国,法国,美国等,拥有完整的售后团队进行专业调试和技术支持。

   COF倒装设备实现国产化突破。在半导体设备领域,公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备,目前主要研发成功了半导体倒装机、固晶机、贴膜机、AOI检测设备,主要面向的产品是COF、SOT、CSP、QFN等。公司抓紧在手项目的落地,加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程,目前自主研发生产的高速高精度倒装共晶COF)邦定设备已取得订单并已实现交付后续将持续积极拓展市场,扩大半导体封测领域相关产品的客户群体和范围。COF倒装设备关键技术国产化的突破,将大幅提升倒装芯片键合精度并打破国际公司的技术垄断,使公司核心竞争力得到进一步巩固和夯实。

   深化智能制造装备领域战略布局,锂电池组装设备产品获突破。公司光伏事业部专注于光伏行业组件端设备开发和光伏产品工艺技术研发,目前业务覆盖组件端汇流条焊接设备,电池片焊接设备,电池串排版设备,条码汇流条抚平一体设备以及新一代无主栅封装设备。汇流条焊接设备和条码汇流条抚平一体设备已经获得隆基等大客户的认可和订单。在巩固电池组组件端设备基础上,后续将持续增加研发投入研发锂电池包蓝膜设备、电芯组装设备等设备,加快推进锂电池设备领域的技术研发和市场开拓,积极拓展电池片及HJT工艺设备,整合各环节光伏端制造设备最终输出整厂解决方案,向无人智能工厂方向迈进。

   【投资建议】

   公司深耕平板显示设备行业二十年,具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平,产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。另一方面,公司凭借研发成功的半导体倒装设备及积累的相关封测技术顺利切入半导体行业,并紧抓锂电池行业快速发展的战略机遇,开发出相应的锂电池组装设备,预计公司未来的竞争力和盈利能力将稳步提升。因此,我们预计公司2022/2023/2024年的营业收入为8.9711.6614.57亿元;预计实现归母净利润为0.701.041.47亿元,EPS分别为0.390.590.82元,对应PE分别为43.0228.8820.55倍,给予"增持"评级。

   【风险提示】中标订单不确定性风险产品开发进展不及预期;

   客户导入进展不及预期。