华海诚科(688535):新股覆盖研究

下周二(3月21日)有一家科创板上市公司"华海诚科"询价。

   华海诚科(688535):公司是技术水平领先的专业封装材料供应商,专注于半导体封装材料的研发、生产与销售,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司2020-2022年分别实现营业收入2.48亿元/3.47亿元/3.03亿元,YOY依次为43.84％/40.20％/-12.67％,三年营业收入的年复合增速20.76％;实现归母净利润0.27亿元/0.48亿元/0.41亿元,YOY依次为563.22％/75.62％/-13.39％,三年归母净利润的年复合增速116.07％。根据初步预测,2023年1-3月公司实现净利润在405万元至505万元之间,同比变动幅度为-19.48％至0.40％。

   投资亮点:

   1、公司是国内领先的半导体环氧塑封料厂商,产品逐步实现进口替代。环氧塑封料是半导体封装的关键材料之一,起到保护半导体芯片不受外界环境影响的作用,其产品性能直接影响半导体器件的质量。根据集成电路材料产业技术创新联盟报告,我国环氧塑封料在中低端封装产品已实现规模量产,但在先进封装领域,外资厂商仍处于垄断地位。公司是我国规模较大、产品齐全的环氧塑封料供应商,公司的环氧塑封料技术与产品在内资厂商中较为领先。公司用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料产品已达到了外资相当水平,在多个下游客户中逐步实现了进口替代,报告期内相应收入快速增长。在先进封装领域,公司应用于QFN的产品已通过通富微电、长电科技等厂商的考核验证并实现小批量销售,FC底填胶多款产品也已实现小批量生产与销售,应用于FCBGA的产品、液态塑封材料(LMC)已处于客户验证过程当中,有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。2、公司已获得了主要的国内半导体封装厂商的认可,有助于产品的更新迭代。由于历代封装技术及不同的应用领域对于环氧塑封料的需求存在较大差异,环氧塑封料厂商需以下游技术的发展为导向开发产品。公司与众多下游知名厂商建立了良好合作关系,根据客户访谈反馈并盖章确认,2021年,公司是长 电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技等封装企业的第一大内资供应商,且公司已与通富微电、富满微、扬杰科技等知名封装厂商建立合作。其中,华天科技为公司股东;在发展初期,公司配合华天科技展开定制化开发,推出了应用于DIP封装的环保型环氧塑封料(EMG-350系列),此后公司积极与其合作,开展先进封装领域的产品研发,在先进封装方面的布局达到了较领先的水平。

   同行业上市公司对比:公司深耕半导体封装材料的研发及产业化,主要产品为环氧塑封料与电子胶黏剂,根据主营业务的相似性,选取德邦科技为华海诚科的可比上市公司。从可比公司来看,2021年第四季度至2022年第三季度收入规模为8.26亿元,可比PE-TTM为71.89X,销售毛利率为32.18％;相较而言,公司的营收规模及销售毛利率低于可比公司。

   风险提示:已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。