博敏电子(603936):AMB陶瓷衬底放量可期,静待消费电子带动主业复苏-年报点评

事件:2022年,公司实现营业收入29.12亿元,同比下滑17.28％,归母净利润0.79亿元,同比下滑67.51％,扣非归母净利润0.50亿元,同比下滑76.17％。

   消费电子承压拖累主业,静待复苏来临。2022年,受全球经济状况影响,智能手机、笔记本电脑和电视等消费类电子产品的需求极为疲软,相关PCB需求下滑严重,公司过去PCB收入中,智能终端占据较高比重,尤其是江苏博敏的产品定位高端HDI,主要应用于消费电子,且下半年二期开始投入使用,订单的缺失导致产能稼动率不足,对新增产能的爬坡进度亦有拖累,最终对公司整体的收入和业绩造成了较为严重的拖累。未来随着下游景气度的回升,公司主业有望展现出较佳的利润恢复弹性。

   创新业务定位高端产品及国产替代,定增扩产强化自身竞争力。2022年公司聚焦创新业务的布局和强化,江苏博敏二期首条封装载板试产线投入运营,规划产能2万平米/月,与合肥经开区管委会签署《投资协议》,计划投资50亿元建设陶瓷衬板及IC载板产业基地项目,2023年4月6日完成定增募资15亿元。新能源车的快速发展,为高压IGBT、SiC器件的渗透提供了契机,然而传统DBC工艺制备的陶瓷衬底无法满足性能需求,ABM陶瓷衬底则能有效解决传统陶瓷衬底的应用痛点,因此有望逐步成为中高端IGBT模块散热基板的主要选择,博敏凭借钎料的自主研制能力、烧结技术以及印制电路板的制造经验,产品在技术、性价比等方面已获得客户的认可,在轨道交通、工业、车规等领域相继取得认证,未来有望成长为国内功率半导体衬板行业的细分龙头。

   投资建议:预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.62亿、2.14亿元和2.78亿元,当前股价对应PE为47.7、35.9和27.7倍,由于消费电子对公司2023年业绩仍有负面影响,下调评级至增持。

   风险提示:(1)江苏博敏产能稼动率成长不及预期;(2)国内汽车电子化率和车载PCB推进进度不及预期;(3)陶瓷衬底新客户拓展不及预期。