天承科技(688603):电子电路专用化学品本土配套排头兵,静待IC载板放量-首次覆盖报告

高端电子电路专用化学品国产替代排头兵。天承科技自创立以来,一直定位HDI、高频高速、类载板、半导体测试板和IC载板等高端电子电路领域,致力于打造专用电子化学品民族品牌,通过自身过硬的配方研发和改良升级能力,已实现高端电子电路产品用水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品的部分国产替代,解决了关键的卡脖子技术,并实现了自身收入和业绩的快速成长,2019-2022年,营业收入从1.68亿元增长至3.74亿元,年复合增长30.57％,归母净利润从2298.53万元增长至5463.99万元,年复合增长33.8％。随着全球高端电子电路产值往国内转移,高端电子化学品产品正迎来国产替代良机,而且IC载板、半导体封装、PET铜箔、光伏镀铜等新应用领域有望进一步提升电镀等专用电子化学品的市场空间,公司作为电子化学品领域具备自主研发能力的企业,业绩有望继续攀升。

   高端电子电路迎国产替代,电子化学品重中之重。当前我国电子电路产值占全球比重虽然超过50％,但整体产值结构偏低端,从去年下半年开始,国内电子电路行业整体稼动率下滑,企业之间的竞争加剧,内资电子电路企业对产值结构高端化的重要性得到了更深入的理解,对高端电子电路的布局有望更为积极,相应的,高端电子化学品的需求将稳步提升,但由于电子化学品能很大程度上直接影响电子电路的各项性能,高端电子电路厂商对于电子电路专用电子化学品供应的选择较为谨慎,内资专用电子化学品企业起初主要通过技术难度较低的洗槽剂、消泡剂、蚀刻、剥膜、褪锡等产品进入市场,后续虽逐步开发棕化、沉铜、电镀、化学镍金等重要工艺所用的专用电子化学品,但仍主要集中在低端市场,高端电子电路孔金属化、电镀所需的材料市场仍被安美特、陶氏杜邦和麦德美乐思等国际巨头所垄断。所幸,当下内资供应商迎来了高端市场国产替代的机遇,具备自主配方研发能力的企业有望率先受益。

   IC载板电子化学品国产替代正当时,天承已实现卡位优势。受益于Chiplet等先进封装的渗透,IC载板成为当下为数不多仍维持成长的细分赛道,当然,载板的国产替代已呈现势在必行之势,深南电路、兴森科技、珠海越亚等为代表的内资企业正积极扩产。相应的,IC载板制备过程中所需的沉铜液、电镀液等电子化学品亦正迎来国产配套良机,天承科技封装载板沉铜产品已获得1项发明专利,应用于江阴芯智联和中国科学院微电子所的载板生产,且正稳步推进载板填通孔工艺电镀铜添加剂、载板填盲孔工艺电镀铜添加剂、载板闪蚀工艺及添加剂等相关研发项目,在这一领域的卡位优势已相当明确,必然不会缺席即将到来的IC载板及上游原材料全面国产替代的盛宴。

   盈利预测及投资建议:预计2023-2025年公司的归母净利润分别为0.68、0.95和1.49亿元,当前市值对应PE分别为81.0、58.0和36.9倍,首次覆盖,给予买入评级。

   风险提示:(1)电子电路电子化学品客户导入进度放缓,以及电子电路稼动率恢复节点延后;(2)IC载板电子化学品客户验证进度不及预期;(3)新拓展领域的进度不及预期。