苏州固锝(002079):1H23业绩低于预期,半导体承压但HJT浆料仍具竞争力

1H23业绩低于我们预期

   公司公布1H23业绩:收入17.1亿元,同比+3％,归母净利润0.6亿元,同比-61％;2Q23单季度收入9.8亿元,同比+12.5％,环比+34％,2Q23单季度归母净利润0.3亿元,同比-60％,环比+43％,低于我们预期,主要系半导体业务承压,收入规模下滑及盈利能力下降均超预期所致。

   半导体业务显著承压,光伏银浆稳健发展。半导体方面,1H23下游市场周期下行,供应链库存高位,国内外客户需求减少,公司半导体业务业绩显著承压,营收同比下降-27％至4.9亿元,毛利率同比-5.7ppt至15.1％。银浆方面,公司作为银粉国产化先行者及HJT浆料龙头,发展相对稳健,实现收入12亿元,同比+22％,毛利率13.6％,同比-0.8ppt。

   期间费用略有增长,现金流由负转正。公司费用投入仍相对平稳增长,但由于收入规模承压,费用率略有增长,1H23公司销售/管理/研发/财务费用率同比+0.2/+1.2/+0.2/+0.5ppt至3.0％/2.8％/3.5％/0.1％。现金流方面公司表现同比好转,1H23公司经营性现金流同比由负转正至0.5亿元。

   发展趋势

   银浆业务潜力充足,半导体业务短期或仍承压。银浆方面,公司HJT浆料产品布局领先,低温银浆及银包铜浆料均有较强技术积淀,此外晶银已推出新型不含铜的合金浆料,用于HJT电池主栅,目前已实现量产。公司在HJT领域精耕细作,市占率明显高于其他厂商,我们认为若HJT电池后续持续降本增效占有率提升,有望带动公司在银浆领域市场份额进一步提升。

   根据公告,公司拟发行可转债募资不超过11.22亿元,用于苏州晶银年产太阳能电子浆料500吨项目、马来西亚生产光伏太阳能银浆新厂建设项目、小信号产品封装与测试、固锝创新研究院项目等,我们看好募投项目驱动公司研发实力提升与业绩增长。半导体方面,我们预期短期内行业周期下行需求趋弱将维持,或将拖累业绩表现,但公司持续聚焦汽车领域布局车规系列产品,已在多家头部客户取得突破,有望支撑后续业绩增长。

   盈利预测与估值

   考虑到半导体业务业绩承压幅度超出我们预期,我们下调2023/2024E净利润45％/32％至1.73/2.58亿元,当前股价对应2024年36倍P/E。考虑到公司在HJT浆料仍具领先优势,维持跑赢行业评级,下调目标价25％至13元,对应2024年41倍P/E,隐含12％上行空间。

   风险

   行业竞争加剧,HJT渗透率提升不及预期,半导体周期下行超预期。