气派科技(688216):23Q2营收环比提升,周期复苏+第三代半导体封装产品出货有望助力业绩持续增长

事件:公司发布2023年半年度报告。2023H1,公司实现营业收入2.47亿元,同比下降13.89％;实现归母净利润-0.69亿元,同比减少0.68亿元;实现扣非净利润-0.84亿元,同比减少0.75亿元。2023Q2,公司实现营业收入1.51亿元,同比下降5.84％,环比提升57.80％;实现归母净利润-0.36亿元,同比减少0.41亿元;实现扣非净利润-0.45亿元,同比减少0.46亿元。

   点评:23Q2公司营业收入环比提升57.80％,持续推进产品技术研发,第三代半导体封装产品批量出货有望带来业绩增量。1)2023H1营业收入下降主要系:受产业周期性波动的影响,消费类电子终端产品需求不及预期,笔记本、智能手机、智能电视、可穿戴等消费电子市场需求和出货量都呈现出明显下滑的情况。公司产品主要集中在消费电子芯片领域,公司订单受到较大程度的影响,2023H1公司封装测试产量40.94亿只,同比增加1.49％,销量39.14亿只,同比下降1.82％。2)2023H1净利润下降主要系:封测行业是重资产行业,固定资产比重大,因此属于固定成本的固定资产折旧也相对较高,占主营业务成本比重较大,受行业周期的影响,封测需求低迷,市场竞争激烈,封测价格持续下跌。

   先进封装产品逐步完善,营收占比持续提升。随着物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起,应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高,先进封装的技术应用已经成为提高芯片性能的一种重要途径。先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续降低成本,成为"后摩尔时代"封测市场的主流。1)FC封装:已持续批量生产,未来将在更多的先进封装产品中应用;2)MEMS封装:在完成MEMS硅麦封装量产后,公司继续针对MEMS硅麦的高精度真空封装作业,研究开发低应力多层薄膜MEMS硅麦真空封装产品制备工艺一致性及其控制技术,研究老化、热循环、振动及冲击等对封装的影响,突破MEMS硅麦封装的关键技术及产业化;3)SiP封装:近年来,公司先进封装占比持续提升,2022年公司先进封装占主营业务收入为28.83％,相比22年H1的27.59％提升1.24pct,未来仍有一定提升空间。

   高密度大矩阵技术生产效率提升明显,有助于为公司降本增效。在生产工艺方面,公司高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目顺利进行,截至2023H1末已投入资金100.95％。目前,公司的高密度大矩阵集成电路封装技术应用的引线框架已达到引线框架供应商制程工艺的最大限度,也达到了公司生产设备供应商可支持引线框架的最大限度。2023H1,公司完成了DIP5排、SOP12排、SOP15排的验证,部分产品已进入小批量生产阶段,预计下半年能全面量产,进一步提升公司高密度大矩阵封装技术的应用比例。

   第三代半导体GaN封装产线具备大批量生产能力,SiC封装产品完成工艺验证。公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货,2020年,公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求,重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术,目前已完成封装产线全线贯通和样品制造以及产品认证,处于小批量生产阶段,具备大批量生产能力。公司掌握了的第三代半导体封装的核心技术,如多芯片平铺堆叠,烧结银焊接等工艺技术,为公司继续拓展第三代半导体产品如碳化硅(SiC)产品的导入打下了基础,2023H1,公司完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证,立项了"第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目",开发出了基于工业标准TO-247封装的SiCMOSFET器件封装平台和封装技术。

   建立晶圆激光开槽工艺平台,避免崩片造成电路损伤问题。开发了low-k(低介电常数)、GaN、SiC等材料的激光开槽技术,有效避免了金刚石刀片切割low-k、GaN、SiC等材质容易崩片造成电路损伤的行业难题,已应用到相应的产品。

   投资建议:受产业周期性波动的影响,消费类电子终端产品需求不及预期,公司产品主要集中在消费电子芯片领域,我们下调盈利预测,预计2023/2024/2025年公司归母净利润由0.3/0.97/1.20亿元下调至-0.76/0.22/0.60亿元,维持公司"增持"评级。

   风险提示:产品升级迭代风险、先进封装市场竞争力不及预期、下游需求不及预期、研发技术人员流失