华天科技(002185):环比改善,持续加码先进封装,静待需求复苏

公司发布2023年半年度业绩报告,报告期内公司实现营收50.89亿元,YoY-18.19％,归母净利润0.63亿元,YoY-87.77％;扣非净利润-1.9亿元,YoY-160.78％;毛利率7.92％,YoY-11.4pcts。

   产能利用率有所回升,单季度盈利改善。2022以来全球半导体行业景气度下滑,部分环节去库存明显,叠加需求端智能手机等消费需求下降,公司产能利用率有所下降。单季度来看,2023年二季度公司实现归母净利润1.69亿元,环比扭亏为盈(Q1实现归母净利润-1.06亿元),Q2扣非归母净利润亏损0.08亿元(2023Q1扣非归母净利润亏损1.82亿元)。主要由于行业景气度有所复苏,公司产能利用率有所回升。

   持续加大研发投入,先进封装前景可期。公司持续加大研发投入,先进封装方面实现了3DFOSiP封装工艺平台的开发,已具备由TSV、eSiFo、3DSiP构成的最新先进封装技术平台3DMatrix;存储方面,与客户合作开发HBPOP封装技术,实现基于TCB工艺的3DMemory封装技术的开发;已实现基于232层3DNANDFlashWaferDP工艺的存储器产品量产;射频方面:已实现5GFCPA集成多芯片SiP等5G射频模组的量产,完成EMI工艺技术研发和产品导入;汽车电子方面,公司已通过ISO45001、ISO27001、ESD20.20等体系认证,进一步完善质量管理体系架构,汽车电子产品封装产量持续增长。

   积极扩充产能,拓展海外客户。2023年公司将启动并完成华天上海厂房建设,进一步提高公司集成电路封装测试生产能力。此外公司收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM,其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供商,市场前景广阔。

   首次覆盖,给与"买入"评级。长期看好公司在市场、技术、战略规划多层面的多重优势,随着下游需求的逐步复苏,预计公司业绩将迎来改善。我们预计2023-2025年公司营收分别为123/136/158亿元,同比增长3.43％/10.55％/15.80％,归母净利润分别为7.34/10.00/12.65亿元。

   风险提示:行业复苏不及预期,产能扩充不及预期