世运电路(603920):三季度毛利率修复显著,汽车领域重点布局优势彰显

事件概述公司发布2023年三季报,2023年前三季度公司实现营收33.49亿元,同比提升0.18％,归母净利润3.74亿元,同比增长25.6％,扣非归母净利润3.66亿元,同比增长22.84％,毛利率20.09％,同比增长3.72pct。经测算,公司23Q3实现营收11.98亿元,同比增长5.01％,环比增长5.46％,归母净利润1.78亿元,同比增长8.39％,环比增长47.11％,扣非归母净利润1.74亿元,同比增长7.63％,环比增长47.46％,毛利率24.53％,同比增长5.61pct,环比增长8.19pct。

   三季度利润环比高增,毛利率修复显著三季度需求环比有所修复,23Q3实现营收11.98亿元,同比增长5.01％,环比增长5.46％,归母净利润1.78亿元,同比增长8.39％,环比增长47.11％,归母净利润高增主要系毛利率修复显著,公司Q3毛利率24.53％,同比增长5.61pct,环比增长8.19pct,毛利率提升主要由于Q3稼动率有所提升,同时公司产品结构持续改善,单价有所提升。

   重点布局汽车PCB,服务器打造新亮点1)公司将汽车PCB作为重点发展领域布局,经过多年的积累取得不少优质汽车终端客户的认证,同时抓住新能源汽车快速发展的机遇,紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐增加市场份额,公司已实现对特斯拉、宝马、大众、保时捷、克莱斯勒、奔驰、小鹏、广汽、长城等品牌新能源汽车的供应商,同时在蔚来智能座舱、理想自动驾驶及车身与控制器等项目已获得定点及进入量产供应或新品导入阶段。2)公司与新能源车领先客户合作较深,自2019年起已成为公司最大的汽车终端客户,2021年公司与其签署了采购供应合约,业务量近年保持高速增长。公司作为其主要PCB供应商,为其提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品,同时基于技术同源发展进入其光伏、储能等新产品供应链。3)公司在服务器相关领域开拓高频高速高层高阶PCB业务取得进展,云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB已实现量产,目前最高量产层数为24层,28层产品也已经具备制造能力,并且在高多层PCB制作中成功应用了精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高速高频信号特性和损耗控制技术等。

   投资建议我们预计2023-2025年归母净利润为5.13/6.49/7.85亿,按照2023/10/24收盘价,PE为17/13.5/11倍,维持买入评级。

   风险提示新建产能不及预期,下游需求不及预期、行业竞争加剧、原材料价格波动、外围环境波动风险。