德龙激光(688170):拟收购德国康宁激光,先进封装、MicroLED激光加工设备前景广阔-公司事件点评报告

事件

   德龙激光于2023年11月9日发布公告,拟通过自有/自筹资金购买康宁国际持有的CorningLaserTechnologiesGmbH(德国康宁激光)100％股权及部分资产,购买价格预计不超过1,500万欧元。

   投资要点

   拟收购德国康宁激光100％股权,充分发挥协同效应

   德国康宁激光具有创新的激光玻璃切割和钻孔技术,在AR、MicroLED显示、玻璃通孔工艺(TGV)等精细微加工,以及汽车行业、智能玻璃和3D部件加工等宏观加工及晶圆加工等方面拥有核心技术。收购德国康宁激光,有助于公司在激光精细微加工及晶圆加工领域进行产品延伸,同时扩充宏观加工产品线。

   公司与德国康宁激光协同效应明显:(1)技术层面,公司的激光器光源技术和产品能为德国康宁激光的工艺开发及成本降低发挥重要作用,而德国康宁激光的3D激光加工技术及玻璃通孔技术等都能进一步加强公司技术版图;(2)市场层面,公司客户集中在国内,而德国康宁激光客户集中在欧美,本次收购有助于公司扩展全球市场;(3)人员层面,本次收购有助于公司为德国康宁激光进行中国市场的技术支持和售后服务,同时德国康宁激光将提升公司的全球化营销和服务能力。

   深耕精密激光加工设备,先进封装、MicroLED前景广阔

   公司主要产品为精密激光加工设备和激光器。根据下游应用领域的不同,公司精密激光加工设备包括半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备等。

   公司在半导体领域激光加工设备的产品布局包括:(1)碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片;(2)LED/MiniLED晶圆切割、裂片;(3)MicroLED激光剥离、激光巨量转移;(4)集成电路传统封装及先进封装应用:如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标、激光开槽、3D堆叠芯片钻孔等。公司研发的全自动晶圆ID激光打标机、全自动晶圆玻璃激光微孔设备均可用于先进封装领域。

   公司研发的显示领域激光加工设备主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/MicroLED和硅基OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。其中,MicroLED激光修复设备具有LaserTrimming、PadCleaning功能,满足MicroLED的激光修复需要;Mini/MicroLED膜材切割设备搭载CO2激光器、自研光路系统,实现高精度、无残胶的膜材切割。

   盈利预测

   预测公司2023-2025年收入分别为4.73、5.92、7.38亿元,EPS分别为-0.05、0.55、0.93元,当前股价对应PE分别为/、73、43倍。由于订单验收周期长、研发费用增加等因素导致公司今年收入及利润同比承压,但我们看好公司在半导体及新能源领域激光加工设备的布局及研发能力,且公司今年订单增速明显,设备验收周期多在6-12个月,看好公司明年重回增长通道,维持"增持"投资评级。

   风险提示

   标的公司未来业绩不及预期,商誉减值风险,业务协同不及预期风险,交易审批风险,业务整合风险,交易双方无法达成一致风险,汇率变动风险等。