连城数控(835368):硅片设备龙头,外延布局筑就新成长-深度研究

硅片设备领先龙头,业务外延拓展新增长点:公司起于切割设备,成长于单晶炉,以晶硅生长及加工设备为基逐步外延至电池、组件设备、辅材领域并横向拓展至半导体领域开拓新增长点;公司2018/2022年营收及归母净利润分别为10.5/37.7亿元、1.65/4.52亿元,2018-2022年CAGR分别达38％/29％,2023Q1-3公司营收/归母净利润为36.98/4.58亿元,同增74％/79％,业绩持续高增长。

   光伏设备随技术迭代需求持续增长,半导体领域国产替代空间大:1)光伏设备:N型技术迭代下硅片环节单晶炉环节控氧要求更高,低氧单晶炉需求有望高增,大尺寸+薄片化趋势下增加切割设备替换空间;电池环薄膜沉积设备投资占比升至30-50％,技术迭代下薄膜沉积设备及清洗制绒需求高增;组件环节对串焊机提出更高工艺要求,催生新组件设备需求;2)半导体领域:SEMI预计2025年半导体设备销售额达1240亿美元,2022-2025年CAGR达5％,半导体单晶炉以海外企业为主,国产份额不足40％,存在较大替代空间。

   技术筑基,多样化外延布局开拓成长空间。1)硅片设备布局完备,技术顺应行业发展需求行业领先。硅片环节公司涵盖全产线设备,产品布局完备,技术上顺应市场趋势推出低氧单晶炉,技术行业领先;2)摆脱大客户依赖,非隆基占比不断提升。公司持续开拓新客户,隆基占比2022年已降至约30％,同时公司逐步获取双良、阿特斯、天合等非隆基客户订单,公司已摆脱大客户依赖;3)业务多样化布局,拓展新增长点:公司通过持股艾华半导体、无锡釜川科技、拉普拉斯布局电池设备,已获大客户订单,2023年预计实现营收约2亿元,2024年有望翻倍增长;组件设备随BC产能释放亦有望提升;辅材焊带环节出货逐步提升,2023年有望实现5亿元营收,2024年有望持续高增长。4)在手订单充沛,支撑业绩稳增长。截至2023年三季度末,公司在手订单约110亿元,其中晶体生长及加工设备96亿元,电池片及组件设备订单8.9亿元,其他订单5.1亿元,公司在手订单充沛。5)积极开拓半导体领域,加速国产替代。公司24英寸超大直径半导体级直拉单晶已投入市场,同时积极合作开发碳化硅设备及蓝宝石设备,后续有望为公司新业绩贡献点。

   盈利预测与投资评级:我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润为6.4/8.2/9.8亿元,同比+41％/27％/20％,对应PE为15/11/10倍;选择光伏各环节设备公司作为可比公司,考虑公司业务不断外延贡献新增长点,首次覆盖给予公司"增持"评级。

   风险提示:需求增长不及预期,竞争加剧,新业务拓展不及预期等。