致尚科技(301486):游戏零部件/XR/光通讯多领域布局,业绩增长动能强劲

产品进入N公司＆Meta供应链,XR有望贡献游戏零部件业务业绩增量。(1)日本知名企业N公司旗下产品精密零部件:①滑轨产品,日本知名企业N公司旗下游戏机主流型号产品左右各有两套滑轨,分为公端和母端,分别位于手柄与主机,起到结构连接、电路及信号传输作用。产品可根据使用者需求进行拆卸及组装,变换手柄形态,满足多种场景需求。②TactSwitch产品,左右按键轻触开关,起到电路及信号控制、连接等功能;卡槽,具备游戏卡读取功能;耳机麦克风端口可实现音频信号及电流之间的传输。(2)Quest产品控制手柄零部件:公司精准定位控制器关键技术显著改善了产品漂移问题,并已在国内及日本取得专利授权,产品小巧轻便,复位精度高,具有2,000万次以上使用寿命,可被应用于VR/AR、无人机、远程医疗等需要精准定位及实时遥控的领域,技术门槛高。公司的Joy-stick产品已于2020年顺利通过Meta认证,用于Meta旗下Quest品牌VR/AR产品的控制手柄,并开始实现批量供货。

   布局光纤连接器＆参股福可喜玛,紧握AI时代发展先机。光纤连接器中,MPO/MTP光纤跳线作为小型化和集成化发展下的产品方向,其一端或两端为矩形状的MT插芯连接,通过一个插芯实现多芯光纤的并排连接,最多可以达到两排24芯甚至更多的光纤同时连接。据IEC国际标准的规定,高密度的MPO/MTP连接器已成为了40G和100G网络传输的标准接口,市场前景广阔。公司光纤连接器产品包括单芯及多芯MPO光纤跳线等,主要服务于4G/5G通讯,应用场景包括数据中心、FTTH及FTTA等,客户包括SENKO、特发信息等知名企业,未来随着5G建设、数据中心等"新基建"建设的加快,光纤连接器的应用场景将日益丰富,应用范围也将不断扩大。2020年7月,公司参股福可喜玛,进一步提升了光通讯产品领域的服务能力。福可喜玛于2014年11月从日本福岛创发技研株式会社引进MT/MPO插芯生产技术及团队,目前已自主研发出MT/MPO2芯、4芯、12芯、16芯、24芯,32芯、48芯、超薄超短插芯等,并全部实现量产,其他种类的插芯也在持续开发中。根据光纤在线信息,福可喜玛再次添置了先进的生产制造设备,以提高其MT插芯产品质量和生产效率。此次安装的进口生产设备将公司的MT插芯产能再次推到了新的高度,继续稳居其国内最大的MT插芯类产品供应商的龙头地位,同时为当前火热 的AI大模型产业链提供大批量、高质量的产品,根据光纤在线数据,2023年福可喜玛MT插芯出货量在10月达到600万pcs。

   收购西可实业52％股权,与公司自动化设备业务实现协同。公司拟以部分超募资金1.3亿元收购西可实业52％股权。本次收购完成后,西可实业将成为公司控股子公司,纳入公司合并报表范围。西可实业专注于高硬脆性材料研磨抛光设备的研发和制造,西可实业主要产品包括自动曲面抛光设备、金属抛光设备、半导体抛光设备等,广泛应用于消费电子、汽车、半导体等领域金属及非金属零部件的研磨抛光。

   (1)自动曲面抛光设备:目前西可实业的自动曲面抛光设备广泛应用于各种品牌手机产品玻璃盖板的研磨抛光,为蓝思股份、比亚迪、富士康集团、立讯精密、美国康宁、信濠光电等国内外知名企业提供消费类电子相关产品的研磨抛光定制化方案,并形成良好的业务往来。(2)金属抛光设备:2021年以来,西可精工成功研发了五轴四位去毛刺机、五轴六工位机,六轴七联动机并实现量产,与立讯精密、比亚迪、维达力等知名客户建立了良好的合作关系。(3)半导体抛光设备:西可实业的半导体抛光设备应用于碳化硅、氮化硅晶体、金刚石、石英玻璃等高脆硬特殊材料的研磨抛光领域,已成功为蓝特光学、水晶光电、衡阳凯新特种材料等客户提供针对半导体研磨抛光的产品解决方案。致尚科技的自动化设备业务主要包括自动化外观检测系列产品、自动化组装线系列产品等,主要应用于3C电子行业、连接器、FPC、PCB、传感器等领域。收购西可实业后,一方面公司可以丰富自动化设备的产品线;另一方面,公司能够与西可实业共享技术和客户资源,为消费电子行业客户提供更多、更先进的自动化设备产品,进一步增强公司盈利能力。

   投资建议:我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为5.92/7.45/9.55亿元,增速分别为2.8％/26.0％/28.2％;归母净利润分别为0.74/1.31/1.77亿元,增速分别-37.2％/77.4％/35.2％;对应PE分别65.1/36.7/27.1。考虑到公司产品已进入日本知名企业N公司旗下Switch及Meta旗下Quest,游戏及XR发展有望带动公司游戏机零部件增长,叠加其参股福可喜玛在MT插芯领域领先地位,AI发展及"新基建"建设为公司业绩提供增长动能。首次覆盖,给予增持-A建议。

   风险提示:市场竞争风险;客户集中度较高的风险;AI/XR发展不及预期;下游需求不及预期;新产品、新技术的开发进展不及预期。