天承科技(688603):PCB业务逆势成长,半导体业务突破可期-业绩快报点评

投资要点

   事件:2023年,公司预计实现营业收入3.39亿元,同比下滑9.47％,归母净利润5930.53万元,同比增长8.54％。

   优化配方开拓新客户,PCB专用化学品业务逆势成长

   1、首先需要明确的是,公司当前收入的主要来源为PCB沉铜专用化学品,该产品的结算价格随原材料硫酸钯的采购价格浮动,因此,公司全年收入下滑并不等同于出货量下滑,对比公司收入和钯平均采购价格下滑幅度,可以合理推断公司出货量同比其实有所增长。

   2、据Prismark预测,2023年全球PCB产值同比下滑15％,在下游不景气的环境下,公司持续优化自身产品配方,并通过国产替代优势不断开拓新客户,尤其是高盈利能力的电镀系列产品,公司当前的市占率正稳步提升,而这正是公司2023年出货量及利润逆势成长的核心原因,并为未来下游稼动率恢复后的成长积蓄弹性。

   3、根据业绩快报情况,公司2023Q1-Q4收入分别为7540.80万、8462.95万、8703.55万和9182.59万元,归母净利润分别为1137.73万、1475.53万、1551.71万元和1765.56万元。公司收入及利润逐季度增长是新客户开拓及下游稼动率恢复的表现,根据2024Q1及2023Q4PCB行业整体稼动表现,以及公司获客情况,一季度表现有望延续增长趋势。

   切入先进封装领域,构筑第二成长曲线。公司在先进封装领域的布局包括两方面:(1)FCBGA载板所需电子化学品,该类产品与PCB产品几乎一脉相承,但需要进行配方的升级,以适配ABF膜、SAP工艺以及更小的孔径,公司是当前国内为数不多具备ABF载板沉铜液、电镀液配方和制备工艺的企业;(2)先进封装环节中,microbump、RDL、TSV、TGV等制备需要特定配方的电镀铜添剂,公司部分上述相关产品已处于行业头部客户量产前的认证阶段,"集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目"已投产,有望进入客户审厂阶段。整体而言,公司在先进封装领域正迎来突破,第二成长曲线逐渐成型。

   投资建议:预计公司2023-2025年归母净利润分别为0.59亿、0.89亿和1.38亿元,当前股价对应PE为43.40、28.81和18.64倍,给予买入评级。

   风险提示:1、FCBGA专用电子化学品客户开拓受阻;2、半导体封装专用电子化学品认证进度不及预期。