华正新材(603186):份额提升与产品升级并行

华正新材公布2023年年报,报告期内公司实现营业收入33.62亿元,同比增长2.31％;实现归母净利润-1.21亿元,同比下降434.03％;实现扣非归母净利润1.30亿元,同比下降970.29％。

   事件评论四季度公司实现营业收入8.64亿元,同比下降4.77％;实现归母净利润-0.90亿元,同比下降267.54％;实现扣非归母净利润-0.87亿元,同比下降167.00％。单四季度销售毛利率3.55％,环比下降7.41pct;销售净利率-10.57％,环比下降8.58pct。

   报告期内公司生产覆铜板2958.2万张,同比增加22.61％;销售覆铜板2949.66万张,同比增加25.21％。覆铜板收入增速低于出货量增速,反映产品价格竞争压力较大。根据Prismark预测,2023年覆铜板下游应用PCB市场规模约为695.14亿美元,同比下降14.96％,其中消费电子、智能终端、通讯电子市场需求增速下降。对于行业需求不振的现状,公司在报告期内持续推进高频、高速两大方向的产品升级,年产2400万张高等级覆铜板珠海基地项目一期工程按计划完成投产;同时,开发了适用于AI服务器的更高阶的高速材料,Ultralowloss等级材料,已完成国内大型通讯公司认证,可应用于56Gbps交换机、400G光模块以及高阶AI服务器领域。

   公司与深圳先进材料研究院共同开发的CBF膜材料对标日本味之素产品,有望打破海外垄断,成为Chiplet先进封装领域的重要国产替代供应商,受益Chiplet需求爆发。报告期内公司加快CBF研发节奏,在算力芯片、ECP封装等应用场景,已形成系列产品,在国内多家头部企业开展验证;针对CBF在智能手机的主板及VCM音圈马达等应用场景,公司开发了CBF-RCC产品,在下游终端客户开启验证流程,取得良好进展。

   公司传统业务企稳见底,随着下游需求的改善,价格端有望进入回升。新业务送样测试进度较好,有望率先成为高端半导体材料环节的国产替代供应商。预计公司2024-2026年EPS为0.96、1.75和2.44,对应PE分别为22.39、12.26和8.79。

   风险提示1、消费电子复苏不及预期;

   2、新产品放量进度不及预期。