京仪装备(688652):温控设备持续放量,平台化布局未来可期-2023年报及2024年一季报点评

事项:

   2024年4月23日,公司发布2023年度报告及2024年一季报:

   1)2023年:公司实现营业收入7.42亿元,同比+11.84％;毛利率38.35％,同比-1.22pct;归母/扣非后归母净利润1.19/0.87亿元,同比+30.75％/+5.70％;

   2)2024Q1:公司实现营业收入2.19亿元,同比+20.98％,环比+58.58％;毛利率35.03％,同比-5.72pct,环比-5.27pct;归母净利润0.28亿元,同比+16.02％,环比+1093.02％;扣非后归母净利润0.20亿元,同比-10.90％,环比扭亏为盈。

   评论:

   业绩稳健增长,加大研发投入完善半导体专用设备平台化布局。公司温控设备市占率持续提升+产品布局日益完善,业绩实现稳健增长。分业务看,2023年公司实现温控设备收入4.61亿元,同比+45.42％,毛利率39.21％,同比-3.96pct;废气处理设备收入2.16亿元,同比-4.69％,毛利率42.06％,同比-4.45pct;归母净利润部分受到政府补助和营业外收入的影响。2024Q1公司营业收入同比+20.98％至2.19亿元,同时由于公司加大研发投入导致短期利润有所波动。未来随着新产品的陆续放量,公司业绩和盈利能力有望重回高增轨道。

   半导体专用设备市场快速发展,公司有望持续受益于下游扩产及国产化浪潮。晶圆厂扩产持续推进叠加集成电路前道制程工艺越来越复杂,对半导体专用设备的需求量不断提升,半导体专用设备市场规模有望持续增长。竞争格局方面,2020-2022年期间公司在国内半导体专用温控设备市场占有率位列第一,2022年达到35.73％;在国内半导体专用废气处理设备领域的市占率排名也从2018年的第八名提升至2022年的第四名,未来将持续受益于晶圆厂扩产以及国产化加速;同时公司晶圆传片设备未来有望凭借本土化服务优势实现快速放量。

   公司专注关键核心技术攻关,多元化产品结构助力长远发展。公司在迭代温控设备＆废气处理设备性能的同时,持续推进晶圆传片设备、关键零部件的平台化布局,2024Q1研发投入占营收比例同比+3.68pct至10.21％。分产品看,公司在半导体专用温控设备技术方向为多通道、大负载和全温域覆盖;半导体专用工艺废气处理设备主要围绕燃烧式、等离子式、电加热式等全类型发展进行攻关;晶圆传片设备基于现有软件、算法和核心部件为基础,进行平台化开发,全面助力公司科技创新能力实现新突破,未来多款产品份额有望持续提升。

   投资建议:公司在持续迭代升级现有温控、废气处理设备的同时积极布局晶圆传片设备、零部件。考虑到公司尚处于高研发投入阶段,我们将公司2024-2025年归母净利润预测由1.95/2.63亿元调整为1.82/2.41亿元,新增2026年归母净利润预测为3.20亿元,对应EPS为1.08/1.43/1.90元。考虑到公司在半导体专用温控/废气处理设备领域龙头地位显著,在可比公司估值水平上给予一定溢价,给予公司2024年50倍PE,对应目标价为54.1元,维持"强推"评级。

   风险提示:国际贸易形势变化;晶圆厂扩产不及预期;技术升级迭代不及预期。