神工股份(688233):硅材料订单回暖,硅部件创下新高-2024年一季报点评

维持"增持"评级。公司发布2024年一季报,实现营收0.58亿元,归母净利润146万元,扭亏为盈,超市场预期。24Q1硅材料业绩修复超预期,硅部件单季度营收创新高。随半导体周期复苏,叠加硅部件业绩贡献加速释放,公司24年盈利有望实现修复。考虑硅材料需求复苏超预期,我们上调2024-26年EPS至0.29、1.17、2.00(+0.13、+0.29、+0.45)元,参考可比公司25年PE27.25X,下调目标价至31.88元,维持"增持"评级。

   硅材料营收大幅改善,需求好转超预期。公司24Q1硅材料营收大幅改善,业绩修复核心在于订单好转,尤其是多晶质硅材料需求的增长。产能利用率回升下,预计硅材料板块停工损失对利润拖累大幅缩减。订单回暖叠加高成本原料库存消耗,预计公司Q2营收、毛利率环比均有望稳步回升。

   硅部件营收创新高,年内有望加速释放。估算公司24Q1硅部件营收同环比均大幅提升,创下单季度营收新高,重点客户出货品类数量持续增加,产能利用率维持高位。随年内验证通过料号增加,及公司泉州、锦州两地产能持续爬升,预计营收及利润贡献将加速释放。

   硅片认证年内稳步推进。公司24Q1信用及资产减值冲回538万,而23Q1减值损失1818万,盈利受硅片存货等减值拖累。预计当前公司硅片产销基本平衡,后续基本排除进一步大幅减值风险。硅片年内仍以稳步推进正片评估及市场推广工作为主。

   风险提示:原料价格波动、半导体周期波动、新业务进展不及预期