赛腾股份(603283):AI终端等新产品推动3C设备需求提升,HBM设备打造新增长源泉-公司深度研究

深耕消费电子装备,拓展高端IC设备,业绩持续高速增长

   赛腾股份成立于2001年,主要产品为消费电子智能组装及检测装备,2019年公司收购日本Optima,正式涉足晶圆检测装备领域,在高端集成电路设备市场实现突破。近年来公司业绩高速增长,2018-2023年公司营业收入、归母净利润CAGR分别达到37.5％、41.5％。2024年第一季度,公司营业收入、归母净利润分别同比增长8.3％、30.1％。

   消费电子装备:行业稳定发展,AI终端等新产品将带来结构性机会

   以智能手机、平板和笔记本电脑为代表的全球移动设备市场平稳发展,2022年全球电子消费品市场规模达到1.06万亿美元,预计2026年将达到1.14亿美元,市场呈现稳定增长趋势。

   随着苹果VisionPro正式发售,智能头显产品关注度明显提升,龙头厂商积极布局相关产品,预计2023-2027年全球VR、AR头显的出货量CAGR将分别达到30.1％、96.5％。折叠屏手机兼具大屏幕和尺寸小巧的优势,有望催化用户换机需求,预计2027年全球折叠屏手机销量将达到4810万部左右,占全部智能手机出货量的3.5％。行业龙头纷纷入局AI智能终端市场,预计2027年AI手机出货量超过5.5亿部,渗透率将达到43％。智能头显、折叠屏、AI手机等新产品蓬勃发展,将催化消费电子装备的采购、更新需求。

   半导体量检测设备:壁垒高、空间大,HBM设备打造新增长源泉

   量检测环节是保障IC制造厂生产效率、效益的关键,相关设备市场发展较快,预计2027年国内半导体量检测设备市场规模将达到405.8亿人民币,2023-2027年CAGR有望达到18.9％。根据沙利文公司数据,2022年中国半导体量检测设备国产化率仅为3％,量检测设备国产替代空间广阔。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本Optima涉足晶圆检测装备领域,经过研发人员不断的努力陆续扩充了半导体设备种类,迅速打开国内市场空间,并实现技术本地化融合迭代,实现在前道晶圆设备市场的快速突破。此外,公司完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控,获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单,为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。

   盈利预测与投资建议

   我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为8.27亿元、9.98亿元、11.45亿元,PE分别为19.4X、16.1X、14.0X。赛腾股份具备较高的估值性价比,首次覆盖给予赛腾股份"买入"评级。

   风险提示

   客户集中度较高风险,商誉减值风险,下游需求不及预期风险。