华天科技(002185):行业复苏显著,公司半年度业绩同比高增-半年报预告点评

本报告导读:公司发布24年半年度预告,受益于下游需求回暖显著,利润同比大幅改善,叠加公司先进封装布局,看好公司长期发展。

   投资要点:维持增持评级,维持目标价11.76元。公司充分受益于国内消费电子复苏回暖,稼动率率先提振,我们维持公司2024-2026年EPS业绩为0.24/0.37/0.46元。参照行业估值46.8xPE,考虑公司多点布局先进封装,成长空间广阔,给与公司估值水平2024年49xPE,维持目标价11.76元,维持增持评级。

   充分受益下游回暖,公司24H1业绩大增。公司发布2024H1业绩预告,受益于下游回暖显著,一季度利润大幅提升,公司24H1盈利水平大幅增长。预计公司24年上半年归母净利润达1.9～2.3亿元,同比大增202.17％～265.78％;扣非归母净利润-0.49～-0.35亿元,同比+74.20％～81.57％。取归母净利润中间值2.1亿元,预计公司2Q24归母净利润1.53亿元,环比+62％。

   积极布局FOPLP等先进封装,成本优势助企业长远发展。2023年12月12日公告,公司发起设立了由华天江苏控股的江苏盘古,江苏盘古主要从事FOPLP集成电路封测业务。2024年6月30日,江苏盘古多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行,项目计划总投资30亿元,其中第一阶段建设期为2024至2028年,2025年部分投产,项目全面达产后预计年产值不低于9亿元。同晶圆级封装相比,板级封装在面板载板上完成扇出型封装,封装效率更高,当板级封装良率达到90％时,总扇出封装成本可能降低50％。跟随江苏盘古面板级封装投产,有望充分发挥华天科技自动化及成本优势,快速抢占市场先机。此外,跟随华天江苏、华天南京、UnisemGopeng等产能持续落地,成长空间广阔。

   催化剂:公司稼动率回暖;新生产基地放量

   风险提示:公司新产品放量不及预期;市场需求不及预期。