微导纳米(688147):发布先进封装低温薄膜沉积系统,看好公司ALD＆CVD设备快速放量-事件点评

事件:微导纳米在"第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA2024)"上首次发布了自主研发的"先进封装低温薄膜应用解决方案"。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计,能够在50～200°C的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。

   公司发布的自研设备包括低温PECVD、PEALD、ALD等:(1)iTronixLTP系列低温PECVD系统适用于混合键合的介电层(ILD)、低k阻挡层和堆叠薄膜(BVR);(2)iTomicPE系列PEALD适用于高深宽比的TSV衬垫,能够在极高深宽比的通孔内形成均匀且致密的绝缘层,保证器件性能的稳定;(3)iTomicMeT系列金属及金属氮化物ALD系统适用于高深宽比TSV的铜阻挡层,能够有效防止铜扩散,提高TSV的可靠性。当前公司正积极推动上述产品的市场导入,构建先发优势。

   公司产品线已基本实现对泛半导体薄膜沉积设备各品类的全面覆盖:公司现有的ITomic系列ALD系统、MW批量式沉积系统、ITronixCVD系统等产品能够对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示(硅基OLED)中的薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖,公司目前产品已经覆盖HfO?、Al?O3、ZrO?、TiO?、La?O3、ZnO、SiO?、TiN、TiAl、TaN、AlN、SiN、SiON、SiCN、无定形碳、SiGe等多种薄膜材料。随着微导产品矩阵持续丰富,公司将受益于国内半导体先进制程扩产。同时,通过拓宽产品的应用场景,能有效降低单一行业周期性波动给公司带来的不利影响。

   看好薄膜沉积龙头设备商的差异化竞争:在ALD领域,微导纳米的工艺覆盖率约为70％至80％,涵盖了T-ALD的HiK、MeT以及PEALD的SiO2、SiN等材料,在国内ALD设备市场占据龙头地位;在PECVD领域,SiO2和SiN这两种材料沉积技术已经相当成熟,分别占市场份额的9％,微导纳米专注于高温硬掩模工艺(AHM),占比达到20％。从美国半导体设备产业的发展历程来看,并非仅有少数几家大型设备公司垄断市场,而是多家公司在各自的业务领域拥有专业优势,我们看好公司立足于ALD布局,拓展CVD打开成长空间。

   盈利预测与投资评级:考虑到公司订单与新品拓展情况,我们维持微导纳米2024-2026年归母净利润分别为6.3/8.3/9.2亿元,当前股价对应动态PE分别为17/13/12倍,维持"增持"评级。

   风险提示:下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。