天准科技(688003):国内首台40nmBFI发布,半导体布局迎新突破-事件点评

事件:天准科技在公众号上宣布参股的苏州矽行半导体技术有限公司(下文简称"矽行半导体")面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证,标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。

   缺陷检测设备是芯片提质、降本、迭代的重要工具:在芯片的制造中,从整片晶圆到单颗芯片,缺陷检测设备是芯片提质、降本、迭代的重要工具。此次宣布的TB1500是继去年8月TB1000的再次突破,核心关键部件全部实现自主可控,同时采用了先进的信号处理算法,有效提高信噪比和检测灵敏度,满足40nm技术节点的工艺制程需求,且面向28nm技术节点的TB2000设备当前进展顺利,各核心零部件均已完成开发,计划于2024年底发布样机。

   半导体布局多点开花,全资子公司新品迭代亦进展顺利:全资子公司MueTec研发的面向12英寸40nm技术节点的DaVinciG5设备,经过大量的晶圆实测数据验证,表现优异。该设备提升了重复性、吞吐量和高深宽比套刻标记识别能力,使复杂芯片图案的套刻精度检测成为可能,提高了制造效率。

   主业稳固,公司平台化布局或将迎来收获期:PCB板块,已形成4个产品系列布局,均取得显著业务进展,获得沪电股份、东山精密、景旺电子等客户认可;智能驾驶板块:面向征程6再次与地平线达成深度合作,开发了多款TADC-J6E/M产品,完成了样车搭建,并计划在今年内达到量产状态;

   投资建议:我们预计公司2024-2026年实现营业收入19.96/25.89/31.05亿元归母净利润2.72/3.41/4.13亿元。对应PE分别为25.88/20.61/17.00倍,维持"增持"评级。

   风险提示:下游景气度不及预期风险、新产品研发不及预期风险、竞争格局恶化风险、汇率波动风险