博众精工(688097):3C组装龙头,充分受益AI端侧落地-首次覆盖报告

本报告导读:公司为3C组装设备龙头,持续开发新品与开拓新领域;在3C周期上行与AI端侧落地有望开启新一轮资本开支的背景下,未来数年公司盈利中枢有望再上新台阶。

   投资要点:投资建议:给予"增持"评级,目标价27.5元。公司为3C组装设备龙头,持续开拓新能源及半导体等领域,成长空间不断打开。预计公司2024-2026年EPS分别为1.10/1.46/1.75元,参考可比公司估值及考虑到公司为3C组装龙头且持续开拓其他领域,给予公司24年25倍PE,对应目标价为27.5元。

   3C组装设备龙头,不断开拓新产品与新应用,持续受益机器替人浪潮。公司立足自动化设备,以3C起家,依靠高强度研发投入(研发费用率多年维持10％+),在持续稳固3C领域竞争优势的同时陆续延伸至新能源及半导体装备领域。2023年,公司3C/新能源营收贡献分别为76.4％/17.4％。3C领域,公司从手机陆续拓展至PC、平板、可穿戴设备等,实现全品类覆盖。此外,公司积极配合大客户VR/AR设备的开发及FATP项目,上述项目公司均拿到较大份额,成为公司未来业绩增长的坚实支撑。2017年,公司陆续布局了锂电制造设备、换电站、汽车零部件制造设备等新能源领域。在当前国内锂电短期供需错配的背景下,公司积极开拓海外市场。2022年,公司切入半导体封装设备,拟打造第二成长曲线。此外,公司加快核心零部件的自研自产,持续提升产品竞争力。在劳动力成本及下游客户品控要求持续提升背景下,自动化设备在各领域渗透率有望持续提升,为公司中长期业绩增长提供支撑。

   3C周期与成长共舞,行业有望开启新一轮资本开支。经历2年多的行业下行后,以手机为主的3C终端销量于23Q3开始转正,主流代工厂月度销售额同比增速连续多月返正,3C周期上行趋势基本确立。

   3C行业具备供给创造需求特点,当前AI端侧落地如火如荼。苹果作为全球最大高端手机厂商,24年秋季也有望在手机引入AI落地。伴随AI在端侧落地及大模型能力的持续提升,有望开启新一轮换机周期,催使终端品牌商开启新一轮资本开支,3C设备商有望充分受益。

   催化剂:3C周期回暖、iPhone16销量超预期、AI端侧落地加速、公司半导体新品顺利验证并出货。

   风险提示:宏观经济和3C行业景气波动、市场竞争加剧、AI端侧落地不及预期、公司新设备验证不及预期。