金海通(603061):受益行业复苏24Q2业绩回升,布局晶圆级分选机拓展半导体市场

事件:公司发布了2024年半年度报告,2024H1公司营收1.83亿元,同比-1.65％;归母净利润0.40亿元,同比-11.75％;扣非净利润0.35亿元,同比-15.84％。公司2024年Q2营收0.95亿元,同比+11.72％,环比+6.79％;归母净利润0.25亿元,同比+89.73％,环比+66.42％;扣非净利润0.21亿元,同比+112.35％,环比+62.46％。

   封测设备复苏迹象显现,24Q2业绩同环比改善:2024年H1,半导体行业下游景气度边际复苏,半导体封装和测试设备领域呈现弱复苏状态,公司营收环比修复。2024年H1公司毛利率为50.21％,同比-0.46pct;净利率为21.67％,同比-2.47pcts,净利率下降主因系公司持续加大市场开拓力度,销售费用、管理费用等费用的增长。费用方面,2024年H1公司销售/管理/研发/财务费用率分别为9.36％/7.71％/10.56％/-1.93％,同比变动分别为+2.31/+0.72/+0.06/+0.3pcts,销售费用增长主因系销售人员工资、海外代理费用及售后费用的增加。此外,受益新能源、电动汽车及AI运算等相关产业的发展以及国家产业政策的支持助推半导体封装测试设备领域的发展,24年Q2,公司业绩同环比均改善。

   三温测试分选机量产,持续推进产品创新:公司稳步推进募投项目"半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目",该项目建设周期3年,建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。产品方面,2024年H1,公司现有产品新增PD(局部放电)测试、串测、Nearshort(接近短路)测试等测试分选功能。在新品方面,2024年H1EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产,公司正积极推进此系列产品的销售。同时,公司也推出了适用于MEMS的测试分选平台,目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。公司持续跟进客户需求,不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。

   投资布局晶圆级分选机领域,紧抓市场复苏带来机遇:SEMI数据显示,2024年,半导体制造设备全球总销售额预计达到1090亿美元,同比增长3.4％。

   后端设备领域预计将于2024年下半年开始复苏,其中,2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4％至67亿美元,而同年封装设备的销售额预测将增长10.0％至44亿美元。公司进一步扩大现有市场,重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求。同时,公司通过对外投资布局重点关注的技术方向,截至目前,公司累计出资3000万元投资于深圳市华芯智能装备有限公司,占比16.67％。该公司主要产品为:晶圆级分选机Wafertotape＆reel(晶圆到卷带)、IGBTKGD(已知良好芯片)分选机。公司投资布局晶圆级分选机等领域,扩大了公司产品覆盖范围,有望助力公司占领更多的半导体封测设备市场份额。

   维持"增持"评级:公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司三温测试设备量产叠加半导体后端设备领域复苏有望给公司带来业绩增量。考虑到公司募投项目建设周期、马来西亚项目落地进程,故下调盈利预测。我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为1.08亿元、1.81亿元、2.19亿元,EPS分别为1.81元、3.01元、3.65元,对应PE分别为33X、20X、15X。

   风险提示:半导体行业波动的风险,国际贸易摩擦加剧风险,技术研发不及预期,客户集中度较高风险。