江丰电子(300666):靶材龙头企业,零部件快速增长-深度研究

公司是全球半导体靶材领先企业,延伸布局精密零部件业务和第三代半导体材料业务。目前,公司精密零部件正处于快速增长期,半导体设备零部件业务有望受益晶圆厂(FAB)扩产和半导体设备国产率快速提升。

   零部件:受益FAB＆设备国产快速增长受益于半导体产业链自主可控,FAB＆设备国产率快速提升,零部件市场有望持续受益。我们预计2022年全球半导体设备零部件市场规模约538亿美元,2023-2025年有望分别达到505亿美元、527亿美元、621亿美元。受益于在半导体超高纯金属溅射靶材积累的技术、经验及客户优势,公司在半导体精密零部件业务实现快速成长。公司的气体分配盘、Si电极等核心功能零部件迅速放量,填补了国产化空白。此外,公司已完成收购部分子公司少数股权,归母净利润有望持续增厚。

   靶材:铜靶量产巩固靶材龙头地位2023年中国大陆显示面板靶材、半导体靶材市场规模分别为246亿元、23亿元,预计2026年有望达到395、33亿元。受益于上游面板厂集中在中国大陆,显示面板靶材国产化程度较高;受产业链布局较晚影响,国内半导体靶材的采购主要来自海外厂商。近二十年深耕靶材领域,公司已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商,成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。近几年,公司掌握了铜及铜合金靶材核心技术,并实现了铜锰合金靶量产,持续打破海外厂商垄断。

   半导体业务快速发展,给予"买入"评级我们预计2024-2026年公司营业收入分别为33.83/42.52/52.51亿元,同比增速分别为30.03％/25.68％/23.50％,期间CAGR为26.37％;归母净利润分别为3.41/4.82/6.32亿元,对应增速分别为33.38％/41.37％/31.15％,期间CAGR为35.23％;EPS分别为1.28/1.82/2.38元/股,对应PE分别为38x/27x/20x。考虑公司超高纯靶材业务优势明显且零部件业务快速放量,当前估值或存在低估,首次覆盖给予"买入"评级。

   风险提示:超高纯靶材需求不及预期;精密零部件验证进展不及预期;第三代半材料研发不及预期。