江丰电子(300666):24H1业绩稳健增长,精密零部件加速放量-公司快报

投资要点

   2024年8月28日,江丰电子发布2024年半年度报告。

   24H1业绩稳健增长,零部件布局收获成效

   公司强化先端制程产品竞争力,努力扩大全球市场份额,国内外客户订单持续增加;

   同时,公司受益于近年来在半导体精密零部件领域的战略布局,多个生产基地陆续完成建设并投产,迅速拓展产品线,大量新产品完成技术攻关,逐步从试制阶段推进到批量生产,24H1业绩持续增长。

   24H1公司实现营收16.27亿元,同比增长35.91％,超高纯靶材和精密零部件均创历史新高;归母净利润1.61亿元,同比增长5.32％;扣非归母净利润1.70亿元,同比增长73.49％,其中非经常性损益由23H1的0.55亿元降至24H1的-0.09亿元,主要受非流动资产处置损益以及持有(或处置)交易性金融资产和负债产生的公允价值变动损益两项科目影响所致;毛利率31.00％,同比提升2.34个百分点。

   24Q2公司实现营收8.55亿元,同比增长35.25％,环比增长10.70％,延续2023年以来季增态势并创历史新高;归母净利润1.01亿元,同比增长4.27％,环比增长70.15％;扣非归母净利润1.00亿元,同比增长61.14％,环比增长41.82％;

   毛利率30.12％,同比提升4.27个百分点,环比减少1.85个百分点。

   靶材扩产项目投产在即,精密零部件加速放量

   公司已建立以超高纯金属溅射靶材为核心,半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线。

   超高纯金属溅射靶材:24H1超高纯靶材实现营收10.69亿元,同比增长37.33％;

   毛利率30.33％,同比提升1.63个百分点。公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商,是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。公司已配备包括万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备,将加速推动公司高端靶材新品的研制进程。募投项目"宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目"和"浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目"预计2024年9月投产。

   精密零部件:24H1精密零部件实现营收3.99亿元,同比增长96.14％,其中Q2单季实现营收2.24亿元,创历史新高;毛利率34.64％,同比提升3.21个百分点。

   公司精密零部件业务与靶材业务紧密相关,产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件,主要用于超大规模集成电路芯片领域,主要有两大需求来源:1)晶圆厂现有设备的零部件更换需求;2)晶圆厂新购设备生产中零部件的增量需求。得益于国内芯片制造业蓬勃发展,供应链国产化趋势逐渐加强,公司抢占市场先机,加大自主创新和研发力度,将超高纯靶材领域长期积累的技术能力、品质保障能力、客户理解能力等成功应用到半导体零部件领域,精密零部件领域的产品线迅速拓展,精密零部件产品加速放量,实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。2024年8月,公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。

   第三代半导体材料:公司通过控股子公司宁波江丰同芯适时切入陶瓷覆铜基板领域,搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线,主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可,可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域,碳化硅外延片产品已得到多家客户认可。

   投资建议:鉴于半导体市场需求恢复情况,我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为33.02/42.92/54.43亿元(24/25年原先预测值为42.76/56.59亿元),增速分别为26.9％/30.0％/26.8％;归母净利润分别为3.46/4.88/6.30亿元(24/25年原先预测值为6.06/7.62亿元),增速分别为35.6％/40.9％/29.0％;PE分别为37.7/26.8/20.7。公司三大产品体系建设稳步推进,靶材扩产项目投产在即,精密零部件加速放量,随着下游厂商稼动率提升,业绩有望稳步增长。持续推荐,维持"买入-A"评级。

   风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。