天承科技(688603):半导体业务收获期渐行渐近,第二成长曲线蔚然成型-中报点评

事件:2024年上半年,公司实现营业收入1.73亿元,同比增长7.94％,归母净利润3665.22万元,同比增长40.25％,扣非归母净利润3067.87万元,同比增长17.20％。

   其中第二季度,实现营业收入9268.83万元,同比/环比+9.52％/+15.73％;归母净利润1871.17万元,同比/环比+26.81％/+4.30％。

   PCB材料业务优化产品结构,盈利能力稳步提升,基本盘逐步夯实

   在PCB材料领域,公司过去的拳头产品为沉铜专用化学品,去年年初开始,国内PCB稼动率较低,为公司创造了扩大电镀添加剂市场份额的机遇,凭借领先的产品、技术、品质优势,以及在客户端的口碑,今年上半年,公司在国产替代率较低的电镀添加剂领域持续发力,这一点已然直观体现在整体毛利率的提升之上(电镀添加剂毛利率高于沉铜专用化学品),今年上半年公司毛利率提升3.17pct.至38.51％。当然,公司二季度因开拓半导体先进封装市场,管理费用和研发费用同环比均有小幅增长,可见,实际经营情况优于报表数据所体现的。

   展望下半年,PCB行业景气度有望进一步回暖,并伴随结构性的景气度差异(高端产品如高阶HDI景气度较佳),叠加公司持续的新客户、新产线开拓,公司单季度利润有望延续环比持续增长的态势。

   公司专精的电子电路功能性湿电子化学品属于配方型产品,专用性强、品类较多,即使是同一类型产品,应用于不同下游,其间配方亦会有较大差异,这使得"攻克单一产品"易,"全品类铺开"难,后者往往需要凭借强大的研发团队以及经年累月的技术积累,天承在PCB领域已通过沉铜、电镀添加剂证明其研发团队配方研发及改良能力,后续这一基因,将成为公司开拓封装载板、光伏、显示、先进封装及集成电路领域的重要依托。

   切入先进封装领域,构筑第二成长曲线。公司在先进封装领域的布局包括两方面:(1)FCBGA载板所需电子化学品,该类产品与PCB产品几乎一脉相承,但需要进行配方的升级,以适配ABF膜、SAP工艺以及更小的孔径,公司载板SAP除胶和化学沉铜、载板填盲孔电镀添加剂、载板闪镀添加剂均已进入中试阶段,静待国产FCBGA载板行业成长;(2)先进封装环节中,microbump、RDL、TSV、TGV等制备需要特定配方的电镀铜添加剂,公司部分上述相关产品已处于行业头部客户量产前的认证阶段,且打样和验证结果都得到了客户极大的认可。从PCB到载板、半导体封装、晶圆制造领域,对配方型材料而言不仅仅是纯度需求的提升,而是技术维度的升级,是较难跨越的鸿沟,公司在半导体封装材料领域的收获期已渐行渐近。

   投资建议:预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.89亿、1.37亿和1.99亿元,当前股价对应PE为35.73、23.24和15.98倍,维持买入评级。

   风险提示:1、FCBGA专用电子化学品客户开拓受阻;2、半导体封装专用电子化学品认证进度不及预期。