立昂微(605358):24Q2盈利环比明显改善,产能加码业绩增长可期

事件:公司发布2024年半年度报告,2024年H1公司实现营收14.59亿元,同比增长8.69％;实现归母净利润-0.67亿元,同比下降138.50％;实现扣非净利润-0.42亿元,同比下降183.14％。2024年Q2公司实现营收7.80亿元,同比增长9.83％,环比增长14.83％;实现归母净利润-0.04亿元,同比下降102.66％,环比增长94.13％;实现扣非净利润0.08亿元,同比下降70.72％,环比增长115.74％。

   半导体景气回暖营收增长,24Q2盈利能力环比明显改善:2024上半年,得益于半导体行业景气度回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构,产品销量同比实现大幅增长。但随着2023年扩产项目陆续转产,24H1折旧费用等固定成本同比增加较多,以及为了拓展市场份额,硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降;同时公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失。因此,24年H1公司营收同比有所增长,净利润同比下滑明显。24年H1公司毛利率为12.38％,同比-14.89pcts;净利率为-8.19％,同比-18.77pcts。24年Q2公司毛利率为14.55％,同比-10.58pcts,环比+4.67pcts;

   净利率为-3.30％,同比-20.72pcts,环比+10.49pcts。费用方面,24年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.59％/3.99％/9.02％/7.16％,同比-0.12/+0.01/-0.78/+0.26pcts。

   三大业务稳步推进,射频芯片贡献利润增量:2024上半年,半导体硅片细分行业需求回升,产能利用率提升明显。分业务看:1)24H1公司半导体硅片业务营收为10.22亿元,同比增长12.96％;24Q2半导体硅片营收为5.62亿元,环比增长16.86％。2)24H1公司半导体功率器件业务营收为4.48亿元,同比下降16.62％;24Q2半导体功率器件业务营收为2.36亿元,环比增长11.28％。3)24H1公司化合物半导体射频芯片营收为1.28亿元,同比增长233.89％。出货方面,截至2024上半年,公司6英寸、8英寸外延片产能利用满载,出现交货延迟的情况;12英寸硅片出货量快速爬坡,出货量屡创新高;公司围绕光伏与车规两大产品门类,优先扩大沟槽产品销售规模及占比,稳定提升FRD产品的产销占比;射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户,低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。公司化合物半导体射频芯片业务在客户总量、订单数、产能利用率、出货量、销售额等方面均有大幅度增长,毛利率由负转正。

   新增产能建设加码,规模效应助力市占率提升:根据公司2023年报,公司积极推进各生产基地新增产能的建设:衢州基地年产600万片6-8英寸硅抛光片项目预计于2024年9月完成8英寸25万片/月新增产能设备的移机工作;衢州基地年产180万片12英寸硅外延片项目正在建设过程中。嘉兴基地12英寸硅抛光片扩产项目预计2024年底将达到15万片/月的产能。海宁基地年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线项目完成土建工程,开始了主要甲供设备、特气工程包、化学品工程包等招标工作,预计于2024年第四季度建成6万片/年的产能并投入商业运营。随着半导体市场需求提升,公司有望受益自身产业规模效应,进一步提高半导体市场占有率。

   维持"买入"评级:公司三大业务板块产品应用领域广泛,包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。随着半导体市场需求持续复苏、公司新增产能项目持续推进,公司市占率有望进一步提升、盈利能力有望持续改善。考虑到2024上半年公司业绩表现不及预期、新增产能还未实现放量,我们下调公司2024-2025年盈利预测。预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.97亿元、3.83亿元、6.21亿元,EPS分别为0.29元、0.57元、0.92元,PE分别为66X、34X、21X。

   风险提示:市场需求不及预期、产能建设不及预期、产品价格波动风险、市场竞争风险。