兴森科技(002436):传统业务静待改善,FCBGA项目持续推进

事件描述

   近期兴森科技发布2024年半年度报告。2024H1公司实现营业收入28.81亿元,同比增加12.29％;实现归母净利润0.20亿元,同比增加7.99％;实现扣非净利润0.29亿元,同比增加353.13％;毛利率为16.56％,同比减少8.63pct。

   事件评论部分业务有所改善,行业景气度仍有压力。2024H1公司PCB印制电路板、IC封装基板、半导体测试板、其他(含固态硬盘)业务收入分别为21.70亿元、5.31亿元、0.69亿元、1.10亿元,同比增速分别为7.48％、83.50％、-61.53％、43.66％;毛利率分别为27.09％、-42.33％、36.70％、40.70％,同比变化幅度分别为-2.19pct、-34.65pct、23.89pct、-8.64pct。

   在PCB领域,公司子公司宜兴硅谷实现国内大客户量产突破,但因自身能力不足导致产能未能充分释放,实现收入3.04亿元(同比下降8.83％),亏损0.50亿元;Fineline实现收入7.59亿元(同比下降14.42％),净利润0.88亿元;北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升,实现收入3.98亿元,净利润0.58亿元。半导体领域,IC封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,营收明显增长;FCBGA封装基板项目仍处于市场拓展阶段;半导体测试板业务由于Harbor不再纳入公司合并报表(去年同期收入1.28亿元),导致收入同比降低较多,但广州科技测试板业务发展良好,良率、准交率和客户满意度持续提升,30层及以上高阶产品的占比持续增长,季度间接单规模、大客户份额占比和产值规模持续增长。

   FCBGA项目持续推进,产品良率稳步提升。公司是内资工厂中为数不多具备FCBGA封装基板业务量产能力的厂商之一,FCBGA封装基板也是公司战略性投资项目,截至2024年6月底累计投资规模已超30亿,工厂审核、产品认证、市场开拓等各项工作正按计划推进。截至2024年6月底公司已累计通过10家客户验厂,并陆续进入样品认证阶段;

   产品良率稳步提升,低层板良率突破92％、高层板良率稳定在85％以上,已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为120*120mm。目前低层板已进入持续小批量生产阶段,高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中,目前已反馈的产品封测结果均为未发现基板异常。

   基石业务持续改善,基板业务成为第二成长曲线。公司持续推动PCB产品升级和战略大客户突破,并实现交付、良率、经营效率等指标的提升,产品盈利能力或将持续改善。半导体业务方面,公司封装基板业务已与国内外主流客户均建立起合作关系,随着新增产能的逐步落地,将充分享受行业高景气红利,封装基板也有望成为公司未来新的增长极。预计2024-2026年公司归母净利润分别为1.93/3.94/6.93亿元,对应当前股价PE分别为71x/35x/20x,维持"买入"评级。

   风险提示1、PCB行业需求存在不确定性;

   2、封装基板业务拓展存在不确定性。