德邦科技(688035):三季度业绩环比改善,多领域有望放量-2024年三季报点评

事件:2024年10月23日,德邦科技发布2024年三季度报告:2024年前三季度公司实现营业收入7.84亿元,同比+20.48％;实现归母净利润0.60亿元,同比-28.03％;扣非后归母净利润0.53亿元,同比-23.05％;经营活动现金流量净额1.83亿元,同比+70.25％。销售毛利率为26.63％,同比下降2.79个pct,销售净利率为7.57％,同比下降5.09个pct。

   2024Q3单季度,公司实现营业收入3.21亿元,同比+25.37％,环比+23.56％;实现归母净利润为0.27亿元,同比-20.28％,环比+34.17％;

   扣非后归母净利润0.24亿元,同比-4.28％,环比+36.93％;经营活动现金流净额为-0.01亿元。销售毛利率为28.01％,同比-0.95pct,环比+1.67个pct。销售净利率为8.22％,同比-4.48个pct,环比+0.69个pct。

   投资要点:三季度盈利能力环比提升,业绩环比改善2024三季度,公司实现营业收入3.21亿元,同比+25.37％,环比+23.56％;实现归母净利润为0.27亿元,同比-20.28％,环比+34.17％。

   在半导体行业复苏的背景下,公司继续加大市场开拓力度,业绩持续环比改善,同时盈利能力提升,毛利率环比+1.67个pct至28.01％。期间费用方面,2024Q3公司销售/管理/研发/财务费用分别为1675.45/2475.46/1530.61/-276.06万元,同比+397.01/+643.53/-31.75/+46.02万元,环比+58.90/+185.63/+202.24/-79.11万元。

   受益国产替代,多领域有望放量在供应链安全和成本管控的双重考虑下,芯片级封装材料国产替代迫在眉睫。当前,公司紧抓半导体行业复苏的契机,加大老产品上量和新产品导入力度,晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多品类产品销售量明显增长,新产品DAF膜、Lid框粘接材料等实现小批量出货,集成电路封装材料同比增长态势显著。随着多款产品的突破和逐步放量,公司在集成电路封装材料板块有望迎来较高增长。另外,在智能终端封装材料领域,高端应用领域国外供应商仍处于主导地位,随着公司材料性能持续提升,产品线多元,叠加应用点增多,智能终端封装材料板块业绩有望持续提升。

   盈利预测和投资评级结合2024年前三季度公司业绩表现,我们调整了盈利预测,预计公司2024-2026年营业收入分别10.47、12.62、15.35亿元,归母净利润分别0.91、1.38、1.96亿元,对应的PE分别为62、41和29倍。考虑到公司IC封装材料多款产品实现突破并有望放量,维持公司"买入"评级。

   风险提示宏观经济波动导致的产品需求下降的风险;产品迭代与技术开发风险;集成电路国产化进程放缓风险;消费电子行业周期性波动风险;行业竞争加剧风险。