晶合集成(688249):公司前三季度业绩大幅改善,产能和研发持续推进

晶合集成公布2024年三季报,2024年前三季度收入和}i{润改善显著从收入和利润端看:公司2024年前三季度,实现营业收入67.75亿元,同比2023年同期提升35.05％;归属于上市公司股东的净利润为2.79亿元,较2023年同期提升771.94％。公司2024年第三季度,实现营业收入23.77亿元,同比增长16.12％;Q3归母净利润9193万元,同比增长21.60％;Q3扣非归母净利润8470万元,同比增长293％o公司营业收入增长,主要系行业景气度逐渐回升,销量增加所致。归母净利润和扣非归母净利润的大幅度增长,主要系公司营业收入同比增长,以及产能利用率维持高位水平,单位销货成本下降,产品毛利率同比增长所致。

   公司持续加大研发投入,巩固产品技术优势公司于2024年10月10号自愿性披露新产品研发进展。公司持续强化技术能力,以现有的技术为基础,进行28纳米逻辑芯片工艺平台开发。

   公司与战略客户紧密合作,将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证,确保该工艺平台的性能和稳定性。目前28纳米逻辑芯片已通过功能性验证,成功点亮丁Vo公司28纳米逻辑平台具有广泛的适用性,能够支持包含TCON.ISP.SoC.WIFI.Codec等多项应用芯片的开发与设计。后续,公司计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗,以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。

   28纳米逻辑芯片成功通过功能性验证,为公司后续28纳米芯片顺利量产打下基础,并进一步丰富公司产品结构,助力公司持续稳定发展。未来,公司将继续加大技术研发投入,全面提升公司的核心竞争力。

   显示面板是实现信息显示的重要部件,DDIC是显示面板的核,‘芯片,公司代工主要产品为DDIC,同时扩展CIS,MCU,PMIC等工艺平台晶合集成主要从事12寸晶圆代工业务,向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务,公司主要的代工服务产品应用领域主要为面板显示驱动芯片。公司150nm-90nmLCD显示驱动芯片技术为力晶科技的技转技术基础上进行改良优化,创新升级后形成。

   从工艺代工平台看,显示驱动芯片DDIC代工是公司主要收入来源。

   从2024年上半年产品分类看,DDIC,CIS,PMIC,MCU,Logic占主营业务收入的比例分别为68.53％,16.04％,8.99％,2.44％,3.82％,其中CIS占主营业务收入的比例显著提升,已成为公司第二大产品主轴,CIS产能处于满载状态。

   公司主要营业收入来自于150nm至90nm技术节点,55nm技术节点营收占比快速增长从2024年上半年制程节点分类看,55nm,90nm,110nm,150nm占主营业务收入的比例分别为8.99％,45.46％,29.40％,16.14％。对比2023年上半年看,公司2023年上半年90nm及以下制程占比公司整体营收的95.17％。其中90nm制程是公司最核心主力营收,达到14.77亿元占比49.92％,110nm制程收入为9.36亿元占比31.65％,150nm制程收入为4.02亿元,占比13.60％。公司较为先进的55nm制程收入为1.43亿元,占比4.83％o投资建议我们预计公司2024-2026年营业收入分别100.84亿/129.31亿//151.65亿元。归母净利润为5.99亿/9.95亿//14.16亿元,对应EPS为0.30/0.50/0.71元,对应PE分别为71/43/30倍,维持"增持"评级。

   风险提示消费电子需求疲软,DDIC库存高企,市场竞争加剧,技术迭代不及预期。