晶合集成(688249):全球DDIC晶圆代工翘楚,制程升级+CIS突破打开增长空间-深度研究

DDIC代工龙头,特色工艺外延成长空间。公司是全球前九、中国大陆第三的晶圆代工厂商,液晶面板代工全球领先,具备CIS、PMIC、MCU、Logic等芯片代工能力。24H1行业景气度回暖,公司营收43.98亿元/yoy+48.09％,归母净利润1.87亿元/yoy+2.31亿元,扭亏为盈。随产品结构优化,CIS已成为公司第二大产品主轴,24H1,公司DDIC和CIS营收占比分别为68.53％和16.04％。

   DDIC:显示面板的关键组成,下游应用场景丰富。按照显示技术划分,DDIC可主要应用于LCD面板和OLED面板;按照应用场景划分,DDIC应用终端包括TV、显示器、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴等,据Omdia,2022年大尺寸DDIC占比69％,中小尺寸DDIC占比31％,其中智能手机占比约18％。

   投资逻辑1#:LCD产业转移已成定局,配套DDIC产业链深度受益。Statista预测2025年中国大陆LCD面板产能占比全球份额将达到69％,配套本土产业链已加速建设。目前DDIC仍由海外厂商主导,中国大陆设计厂商已在大尺寸DDIC实现突破,据Omdia,23Q2本土厂商市场份额占比全球累计达18.9％。DDIC上下游深度绑定或是产业发展必要条件,公司兼备"稀缺代工标的+贴近合肥'芯屏汽合'产业集群"双重优势,有望深度受益。

   投资逻辑2#:中国OLED出货量登顶,公司工艺制程升级静待花开。据Omdia,2023年全球OLED智能手机渗透率已达51％,OLED应用愈加广泛;24Q1中国面板厂商OLED出货首次超越韩国,以49.7％份额位居全球首位。OLEDDDIC潜力充足,有望成为DDIC主力增长点。据Omdia,24Q1中国大陆设计厂商在全球OLEDDDIC市场总计份额达8％。公司在OLED代工领域积极布局,24H140nm高压OLEDDDIC实现小批量生产,28nmOLEDDDIC研发稳步推进。

   投资逻辑3#:DDIC量价或已筑底,24年3月起公司产能已满载。据群智咨询,2024年DDIC出货有望筑底回升,整体DDIC价格降幅收窄。同时主要DDIC设计厂商库存周转天数已基本处于健康水平,盈利能力温和恢复。据《科创板日报》,24年3-6月公司产能已处于满载状态,6月产线负荷约为110％。2024年公司预计围绕55nm、40nm产品加速扩充产能,计划扩产3-5万片/月。若扩产顺利,我们预计24年底公司年产能或达到148.5万片。

   CIS:与思特微深度合作,供需两旺催化第二产品主轴。CIS是摄像头模组的核心元器件,下游需求广泛,智能手机CIS市场最大,汽车电子CIS增长较快。公司与本土CIS厂商思特微深度合作,2024年8月双方联合推出1.8亿像素全画幅CIS芯片,推动全画幅CIS进入发展新阶段。24H1公司实现55nmBSI量产,产品像素达50MP。24年公司计划扩产3-5万片/月,将以高阶CIS为主要方向。

   投资建议:我们预计公司2024/2025/2026年营收94.76/128.22/153.27亿元,归母净利润为6.43/13.21/17.19亿元。考虑公司在DDIC晶圆代工的龙头地位,并伴随制程升级+CIS突破带来的增长机会,首次覆盖,给予公司"买入"评级。

   风险提示:宏观经济复苏不及预期;技术迭代风险;竞争加剧风险