晶合集成(688249):产能持续满载,中高阶CIS快速放量

事件公司发布2024年第三季度报告,24年前三季度公司实现营业收入67.75亿元,同比+35％;实现净利润2.96亿元,较上年同期的亏损有显著改善;实现综合毛利率25.26％,同比+6.6pcts;实现归属母公司扣非净利润1.79亿元,较上年同期的亏损有显著改善。

   24Q3公司实现营收23.77亿元,同比+16.12％,环比+9.56％,实现归母净利润0.92亿元,同比+21.60％,环比-14.68％;扣非归母净利润0.85亿元,同比+293.02％,环比+126.68％;销售毛利率26.79％,同比+7.60pcts,环比+2.94pcts。

   投资要点景气度逐渐回升,24年3月起产能持续满载。24年前三季度公司实现营业收入67.75亿元,同比+35％;实现净利润2.96亿元,较上年同期的亏损有显著改善;实现综合毛利率25.26％,同比+6.6pcts;实现归属母公司扣非净利润1.79亿元,较上年同期的亏损有显著改善,主要系行业景气度逐渐回升,销量增加,公司自今年3月起产能持续处于满载状态,并于今年第二季度对部分产品代工价格进行调整,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

   中高阶CIS产能继续扩充,28nmOLED驱动芯片预计25H1开始放量。24年公司计划扩产3-5万片/月,制程节点主要涵盖55nm、40nm,以中高阶CIS为2024年度扩产主要方向,目前扩产计划没有较大改变,扩充的产能已于今年8月份起陆续释放,四季度将继续扩充产能,主要集中在中高阶CIS领域。同时,40nm、28nm平台开发进展顺利,客户合作意愿强烈。在40nmOLED驱动芯片方面,公司已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作,目前产品陆续流片中;28nm逻辑芯片通过功能性验证,成功点亮TV,28nmOLED驱动芯片预计将于25年上半年开始放量。

   投资建议我们预计公司2024-2026年分别实现营收94.06/124.76/149.80亿元,实现净利润4.56/10.04/14.97亿元,当前对应2024-2026年PB分别为1.95/1.86/1.75倍,维持"买入"评级。

   风险提示下游需求不及预期;研发进展不及预期;扩产进度不及预期;市场竞争加剧。