金海通(603061):股份支付影响盈利表现,持续拓宽半导体后端设备市场

事件:公司发布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营收2.56亿元,同比-4.59％;实现归母净利润0.45亿元,同比-14.78％;实现扣非净利润0.38亿元,同比-20.35％。其中,公司2024年Q3实现营收0.73亿元,同比-11.24％,环比-22.61％;实现归母净利润0.05亿元,同比-32.33％,环比-78.81％;实现扣非净利润0.03亿元,同比-49.85％,环比-85.25％。

   下游景气度边际复苏,股份支付拖累盈利表现:24年前三季度,半导体行业下游景气度边际复苏,半导体封装和测试设备领域呈现弱复苏状态,公司营收同比微幅下滑。24年前三季度公司毛利率为50.73％,同比+0.74pct;净利率为17.53％,同比-2.09pcts,净率下降主因系主要系股份支付费用增加所致,股份支付费用方面,公司2024年员工持股计划预计24/25年分别产生持股计划费用摊销1,592.91/955.75万元。费用方面,24年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为10.92％/8.76％/11.96％/-0.86％,同比变动分别为+3.17/+1.45/+0.62/+1.37pcts,销售费用增长主因系销售人员工资、海外代理费用及售后费用的增加。

   进一步加强分选机定制化需求,持续推进产品渗透全球市场:为满足客户在先进封装测试分选领域需求,公司深耕平移式测试分选机领域,研发方面,公司将进一步跟进三温测试分选设备的定制化需求,持续加强针对新能源、电动汽车及AI运算等相关领域芯片测试分选的技术研发,继续加大对适用于Memory、MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发力度。同时,公司也将积极布局重点关注的技术方向。市场方面,在积极开拓境内市场的同时,公司将重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求,持续增强公司在境外市场的市占率及单个客户的渗透率。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。

   后端设备市场迎来复苏,布局晶圆级分选机拓宽产品覆盖范围:SEMI数据显示,2024年,半导体制造设备全球总销售额预计达到1090亿美元,同比增长3.4％。后端设备领域预计将于2024年下半年开始复苏,其中,2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4％至67亿美元,而同年封装设备的销售额预测将增长10.0％至44亿美元。公司进一步扩大现有市场,重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求。同时,公司通过对外投资布局重点关注的技术方向,截至2024年7月,公司累计出资3000万元投资于深圳市华芯智能装备有限公司,占比16.67％。该公司主要产品为:晶圆级分选机Wafertotape＆reel(晶圆到卷带)、IGBTKGD(已知良好芯片)分选机。公司参股布局晶圆级分选机等领域,扩大了公司产品覆盖范围,有望助力公司占领更多的半导体封测设备市场份额。

   维持"增持"评级:公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司布局晶圆级分选机有望助力公司可触及更大的市场空间,叠加半导体后端设备领域复苏有望给公司带来业绩增量。考虑到股份支付费用对公司利润端的影响,故下调公司2024年盈利预测。我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为0.90亿元、1.81亿元、2.34亿元,EPS分别为1.49元、3.02元、3.90元,对应PE分别为50X、25X、19X。

   风险提示:半导体行业波动的风险,国际贸易摩擦加剧风险,技术研发不及预期,客户集中度较高风险。