华海诚科(688535):拟收购华威电子,加速环氧塑封料国产替代-事件点评

事件11月11日,公司披露正在筹划通过现金及发行股份相结合的方式,购买衡所华威电子有限公司(以下简称"华威电子"或"交易标的")100％的股权同时募集配套资金(以下简称"本次交易")的公告。

   投资要点先进封装环氧塑封料加速推进。公司具有市场竞争优势的核心技术体系,专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品,构建了可应用于传统封装(包括DIP、TO、SOT、SOP等)与先进封装(QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP等)的全面产品体系,可满足下游客户日益提升的性能需求。公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等200余个产品,满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP,以及光耦、电机、电容等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求。液体电子粘合剂产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品,主要应用于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求,正在进一步开发无铁生产线技术;针对车规级环氧塑封料的需求越来越多,正在进一步开发无硫环氧塑封料产品;在可用于HBM领域的颗粒状(GMC)和液态塑封料(LMC)持续投入研发力量;在电容行业,掌握了提升耐开裂性能的同时能够显著提升电容的良率的关键技术,并实现了量产。24H1报告期内公司攻克了环氧塑封料的无硫粘接技术,并新增加一 项适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物与用途的发明专利,为公司无硫先进封装材料的核心技术和知识产权提供了保护。

   拟购买华威电子100％股权,加速环氧塑封料国产替代。华威电子深耕半导体集成电路封装材料领域二十余年,积累了一批国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业客户,建立了一套严格的品质管控体系,历史经营情况良好,盈利情况良好,本次收购后,对公司财务状况及经营成果有积极影响。2024年9月末华威电子的总资产/净资产分别为5.37/4.01亿元(未经审计),2024年1-9月华威电子的营收/净利润分别为3.55亿元/3,567.19万元(未经审计)。根据PRISMARK统计,2023年华威电子在全球环氧塑封料企业中销量位居第三,销售额位列第四,在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一,具有一定的行业领先地位。华威电子在市场、客户、技术、产品、供应链等方面可以与公司形成优势互补,本次收购将有利于公司整合行业产能,为公司今后扩大产业规模和提升行业竞争力产生积极贡献。

   根据《中国半导体支撑业发展状况报告》,2023年中国大陆包封材料市场规模为65.6亿元,环氧塑封料应用于半导体封装的包封环节,在半导体包封材料市场占比约为90％,据此测算,2023年中国大陆环氧塑封料的市场规模为59.08亿元。目前,公司市场占有率不足5％,此次收购助力公司加速替代外资份额。

   投资建议我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入3.51/4.39/5.49亿元,实现归母净利润分别为0.47/0.64/0.85亿元,当前股价对应2024-2026年PE分别为158倍、118倍、88倍,首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示先进封装用环氧塑封料产业化风险;研发不及时或进度未达预期风险;核心技术人员流失与技术泄密风险;产品考核验证周期较长的风险;公司主营产品细分市场容量较小、市场集中度较高的风险;客户认证风险;应收账款回收风险;税收优惠政策变化的风险。