天承科技(688603):公司盈利能力显著提升,PCB全覆盖能力持续拓展

事件:公司发布2024年三季报,2024年前三季度实现营收2.73亿元,同比增长10.53％;实现归母净利润0.57亿元,同比增长37.25％;实现扣非净利润0.49亿元,同比增长22.11％。2024年Q3实现营收1.00亿元,同比增长15.29％,环比增长8.26％;实现归母净利润0.21亿元,同比增长32.20％,环比增长9.63％;实现扣非净利润0.18亿元,同比增长31.32％,环比增长18.15％。

   公司盈利能力持续向好,产品出货量稳步提升:2024年前三季度公司营收保持稳健增长,主要系公司前三季度产品销售量同比提升,其中,整体出货量同比提升逾33％,核心产品水平沉铜专用电子化学品出货量稳步提升,电镀添加剂增幅明显。2024年前三季度公司毛利率为39.10％,同比+3.05pct;净利率为20.93％,同比+4.07pct;2024年Q3毛利率为40.12％,同比+2.77pct,环比+1.87pct;净利率为20.44％,同比+2.61pct,环比+0.25pct。公司前三季度利润端增速较快,主要系公司主营业务中高毛利产品销售占比上升及募集资金理财收益及银行存款利息增加。2024年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为6.42％/5.99％/6.84％/-0.76％,同比变动为+0.47/-0.15/+0.47/+0.05pct。

   PCB全覆盖能力持续拓展,海外平台开始少量出货:公司在PCB配方型电子化学品领域已成为国内核心供应商,随着半导体事业部组建和二期工厂建设完成,公司已从PCB(含封装基板)全覆盖的能力拓展到先进封装和晶圆级电镀领域,并努力实现向半导体芯片领域拓展。公司在今年上半年搭建海外平台,近期已开始向定颖、奥特斯等公司核心客户的东南亚工厂少量出货,目前出口主要产品为PCB相关产品,后续将延伸至泛半导体类产品对全球销售。我们认为随着AI技术发展对于算力要求的攀升,推动高端PCB需求增加,在公司在创新驱动发展下,公司有望持续受益国产化替代扩大带来的需求长期增长。

   先进封装产品开发符合预期,公司深度布局半导体电镀业务:公司先进封装产品主要聚焦于电镀铜柱、再布线层、硅通孔和玻璃通孔填孔电镀等产品,相关产品及技术已完成配方开发,并持续在下游客户产线验证,目前符合客户预期。公司致力于在未来2年内成为国际、国内主流封测客户的主要供应商,争取3年内实现30％以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额。公司聘请韩佐晏博士担任公司新任CTO兼半导体事业部负责人,目前已组建了包含研发、生产、质量和销售等环节的半导体团队,并形成完整的半导体事业部运作机制,对于从先进封装到先进制程相关的电镀产品实现了全覆盖,且将配方型电子化学品在PCB(含封装基板)全覆盖的能力拓展到了芯片领域,同时建立公司新高端材料研发平台,持续推进公司未来核心内驱力。在TGV电镀产品方面,目前已与多家下游客户持续测试验证中,同时已实现小批量产品销售,现正在与设备厂商、客户合作积极推动相关技术成熟落地。

   维持"买入"评级:我们看好公司自主创新驱动持续引进顶尖人才及团队,积极推进电子化学品相关拓展应用领域,加速布局集成电路领域,随着国内电子电路产业发展,公司未来有望充分受益国产化替代的需求扩张。预估公司2024年-2026年归母净利润为0.78亿元、1.10亿元、1.45亿元,EPS分别为1.34元、1.90元、2.49元,对应PE分别为88X、63X、48X。

   风险提示:宏观经济波动风险、市场竞争加剧风险,汇率波动风险,原材料价格波动风险。