中微公司(688012):刻蚀设备领军者,技术新品不断突破

# 核心观点

   - 公司是刻蚀设备领域的领军者，主要产品包括刻蚀和薄膜沉积设备，在半导体设备市场占据重要地位（WFE总资本开支合计占43%）。公司已突破CCP刻蚀、MOCVD、ICP刻蚀、LPCVD等技术，并在多个领域取得显著进展：

   - CCP刻蚀产品进入2D和3D存储器生产线，270+反应台进入5nm及以下生产线。

   - ICP刻蚀双台机产品已进入生产线，带来显著的市场份额增长。

   - 深硅刻蚀产品在国内TSV/MEMS领域成为主流设备。

   - LPCVD新产品在3D存储器验证通过，开始贡献营收。

   - 在国产化推动下，中国大陆晶圆产能快速扩张：

   - 2000年，中国大陆半导体产能仅占全球的2%；到2010年提升至9%，2020年进一步提升至17%。

   - 展望2026年，中国大陆12寸晶圆产能将占全球的25%，成为全球第一，主要驱动力来自产线国产化和成熟节点投资。

   - 随着制程节点进步，晶体管结构复杂性增加，刻蚀技术的重要性愈发凸显：

   - 先进工艺对沉积与刻蚀技术的精确性和控制能力提出更高要求。

   - 3D NAND层数提升推动刻蚀设备需求大幅增长，ICP和CCP设备成为核心工具。

   - 公司持续保持高研发投入（研发费用率稳定在10%以上），并不断取得产品突破：

   - 近年来推出双反应台刻蚀、LPCVD等设备。

   - 2024年5月，公司发布Preforma Uniflex HW和AW设备，专注于高深宽比金属钨沉积，采用自主工艺实现复杂结构的精确填充和高效生产。

  

   # 盈利预测与评级

   - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为16、25、34亿元，对应的EPS分别为2.6、4.0、5.5元。

   - 对应2025年4月10日收盘价PE分别为72x、47x、34x。

   - 首次覆盖给予“买入”评级。

  

   # 风险提示

   - 扩产不及预期

   - 研发进度不及预期

   - 产业竞争加剧

   - 贸易摩擦加剧

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。