德福科技(301511):锂电PCB铜箔双龙头,高端化勇攀高峰

#核心观点：

   1、德福科技是铜箔行业龙头，深耕铜箔领域四十年，以电子电路铜箔起家，逐步拓展锂电铜箔领域。25Q1实现营收25.01亿元，同比+110%，归母净利润0.18亿元，实现扭亏为盈。

   2、电子电路铜箔方面，RTF和HVLP铜箔国产替代可期，HVLP1-2已小批量供货，应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。HVLP3已在日系覆铜板认证通过，预计2025年放量。公司计划收购卢森堡铜箔，加速高端电子电路铜箔突破。

   3、锂电铜箔方面，25年供需改善，23-25年行业供需敞口逐年收窄。公司积极布局雾化铜箔、微孔铜箔、镀镍铜箔等固态电池新产品，均已实现批量供货。

  

   #盈利预测与评级：

   预计25-27年归母净利润为1.12/3.12/4.52亿元，同比增速为145.8%/177.9%/44.8%。给予公司26年归母净利润50x PE，对应合理价值24.77元/股。首次覆盖，给予"买入"评级。

  

   #风险提示：

   新能源汽车销量不及预期；固态电池进展不及预期；国产替代进展不及预期；原材料价格波动风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。