晶方科技(603005):CIS先进封装龙头,25Q2延续高增长

#核心观点：

   1、25H1公司实现归母净利润1.50-1.75亿元，同比增加36.28%-58.99%；扣非后归母净利润1.35-1.55亿元，同比增加49.54%-71.69%。

   2、25Q2公司实现归母净利润0.85-1.1亿元，同比增加39.14%-80.24%；扣非后归母净利润0.8-1.0亿元，同比增加57.14%-96.43%。

   3、汽车智能化加速，带动车规CIS芯片封装需求，预计到2029年市场规模将增长至32亿美元。

   4、智能手机需求回暖，AI眼镜市场具备长期潜力，2025上半年中国智能手机市场出货量预计同比+1.4%。

  

   #盈利预测与评级：

   预计公司2025-2027年收入分别为15.37亿元、20.31亿元、25.7亿元，归母净利润分别为3.98亿元、5.18亿元、6.62亿元。给予公司2025年55倍PE，对应目标价33.54元/股，维持“买入-A”投资评级。

  

   #风险提示：

   手机、安防等下游景气度不及预期，产品研发不及预期，市场开拓不及预期。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。